第17～18学时34电子生产中的自动焊接.pptxVIP

教学目标1. 了解浸焊的基本设备、基本方法及注意事项； 2. 掌握波峰焊机的基本构造、波峰焊的温度曲 线、影响波峰焊质量的因素； 3. 掌握再流焊机的基本构造、再流焊的温度曲 线、影响再流焊质量的因素。 THT工艺常用的自动焊接设备有浸焊机、波峰焊机以及清洗设备、助焊剂自动涂敷设备等其它辅助装置； SMT工艺采用的典型焊接设备是再流焊设备以及锡膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。 自动焊接工艺流程 元器件安装：人工插件元器件安装：自动插件预热焊接3.4.1 浸焊 掌握浸焊的基本设备、基本方法及注意事项。 注意： 1 ）助焊剂尽量少，不能流到板面； 2 ）从助焊剂中提起印制板注意让助焊剂流掉； 3 ）锡炉温度： 240 ℃ -250 ℃； 4） 从锡炉中提起印制板注意让锡尽量流掉。 浸焊（Dip soldering） δ≈10~20° 1. 浸焊设备的工作原理 把插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 印制板上的导线被阻焊层阻隔，不需要焊接的焊点和部位，要用特制的阻焊膜（或胶布）贴住，防止焊锡不必要的堆积。 浸焊设备价格低廉，现在还在一些小型企业中使用，有经验的操作者同样可以保证焊接的质量。 2. 操作浸焊机，应该注意以下几点： 焊料温度控制: 一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省了电力消耗。 焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。有条件的，最好使用发泡装置，有利于助焊剂涂敷。 在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在3s左右。电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液平面，让板上的全部焊点同时进行焊接；离开锡液的时候，最好让板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，δ≈10~20°，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。 在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣进入焊点造成夹渣焊。 根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。 3. 浸焊机种类 两种: 普通浸焊机和超声波浸焊机。 ① 普通浸焊机 普通浸焊机是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构成的。先将待焊工件浸蘸助焊剂，再浸入浸焊机的锡槽，由于槽内焊料在持续加热的作用下不停滚动，改善了焊接效果。 ② 超声波浸焊机 超声波浸焊机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果的，适于一般浸锡较困难的元器件焊接。超声波浸焊机一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成。有些浸焊机还配有带振动头的夹持印制板的专用装置，振动装置使电路板在浸锡时振动，让焊料能与焊接面更好地接触浸润。超声波浸焊机和带振动头的浸焊机在焊接双面印制电路板时，能使焊料浸润到焊点的金属化孔里，使焊点更加牢固，还能振动掉粘在板上的多余焊料。 3.4.2 波峰焊 1. 波峰焊机结构及其工作原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。下图是波峰焊机的焊锡槽示意图。? 波峰焊（Wave Soldering） 波峰焊设备波峰焊机焊锡槽示意图 一般波峰焊机的内部结构示意图 预热焊接波峰焊接设备熔锡2. 波峰焊工艺材料的调整 :① 焊料 波峰焊一般采用Sn63/Pb37的共晶焊料，熔点为183℃。Sn的含量应该保持在61.5%以上，并且Sn/Pb两者的含量比例误差不得超过±1%。 主要金属杂质的最大含量范围见下表 ② 助焊剂 波峰焊使用的助焊剂，要求表面张力小，扩展率85%；粘度小于熔融焊料，容易被置换；一般助焊剂的比重在0.82~0.84g/ml，可以用相应的溶剂来稀释调整，焊接后容易清洗。 假如采用免清洗助焊剂，要求比重0.8 g/ml，固体含量2.0wt%，不含卤化物，焊接后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性好，绝缘电阻1×1011Ω。 一般助焊剂免清洗助焊剂③ 焊料添加剂 防氧化剂 ：可以减少高温焊接时焊料的氧化，不仅可以节约焊料，还能提高焊接质量。 3. 几种改进型波峰焊机 波峰焊机焊接SMT电路板时存在以下问题： ·气泡遮蔽效应。 ·阴影效应。 ① 斜坡式波峰焊机 特点：增加了电路板焊接面与焊锡波峰接触的长度 ；有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。 ② 高波峰焊机 适用