制造材料结构与理论.pptxVIP

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2018-09-23 发布于上海
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制造材料结构与理论.pptx

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制造材料结构与理论

第二章 IC制造材料结构与理论;2.1 了解集成电路材料;2.1.1 硅 (Si);2.1.2 砷化镓 (GaAs);2.1.3 磷化铟 (InP);2.1.4 绝缘材料;2.1.5 金属材料;IC制造用金属材料;铝（Al）;铝合金;铜(Cu);金与金合金;不同材料之间的互连;两层与多层金属布线;0.35um CMOS工艺的多层互联线;IC设计与金属布线;2.1.6 多晶硅;多晶硅的制造技术;2.1.7 材料系统;半导体材料系统;半导体/绝缘体材料系统;第二章 IC制造材料结构与理论; 2.2.1 半导体的晶体结构;2.2.2 本征半导体与杂质半导体;杂质半导体;第二章 IC制造材料结构与理论;2.3.1 PN结的扩散与漂移;平衡状态下的PN结;2.3.2 PN结型二极管;2.3.3 肖特基结二极管;2.3.4 欧姆型接触;第二章 IC制造材料结构与理论;2.4 双极型晶体管基本结构与工作原理;电流放大作用 ;2.5 MOS晶体管的基本结构与工作原理;MOS晶体管的工作原理;阈值电压 VT;改变阈值电压 ;三个工作区域;三个表达式;N型MOS管与P型MOS管的电压-电流特性;输出电阻和跨导;本章练习题