印制电路板设计与制作教学作者赵英项目4单片机开发板电路制作.pptx

项目4 单片机开发板电路的制作 ;任务一：PCB元件封装的设计; 5.1.1　PCB元件封装编辑器 1.元件封装概述 （1）元件封装简介 元件封装概述在设计电路原理图时，用各种特定的符号代表不同的电子元件，那么，如何把这些特定的符号跟真实的元件联系起来呢?这就是元件封装。 元件封装，指的实际元件的地外观和焊盘的位置，包括了实际元件的地外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 要想把元件正确地安装在PCB板上，必须满足下面两个条件： ①元件封装的焊盘与实际元件的管脚位置一致； ②元件封装的形状与实际元件的轮廓形状基本一致；;图5-2;（2）元件封装分类： ①针脚式封装； ②表面贴片封装；;表面贴装式元件：是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的，所以焊盘就不需要钻孔了，因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间距很小，所以元件体积也较小。由于安装时不存在元件引脚穿过钻孔的问题，所以它特别适合于用机器进行大批量、全自动地进行机械化的生产加工。图5-4为表面贴装式元件的封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如TopLayer（顶层）或BottomLayer（底层）。 ;（3）元件封装图结构 不管是针脚式元件还是表面贴装式元件，其结构如图5-5所示，可以分为元件图、焊盘、元件属性3个部分，说明如下。;①元件图 元件图是元件的几何图形，不具备电气性质，它起到标注符号或图案的作用。 ②焊盘 焊盘是元件主要的电气部分，相当于电路图里的引脚。 ③元件属性 在电路板的元件里，其属性部分主要用来设置元件的位置、层次、序号和注释等项内容。;（4）元件封装的名称 一些常见的标准元件的封装名称是由“元件类型+焊盘距离（焊盘点数）+零件外形尺寸”组成。我们可以通过封装名称来判断元件封装的规格。如电阻AXIAL0.3表示此封装为轴状（AXIAL），及两个焊盘的间距为300mil(英制单位，1mil=0.0254mm）。; ②电容 电容分无极性和有极性两种。 针类无极性的电容：封装为RAD0.1~RAD0.4； 针类有极性的电容：封装为RB.2/.4、RB.3/.6；其中“.2”表示焊盘间距，“.4”为电容圆筒外径，一???小于100uF的电容用RB.1/.2，100uF~470uF的电容用RB.2/.4，大于470uF的电容用RB.3/.6；具体形状如图5-6所示。; ④晶体管 晶体管的封装要视其外形及功率而定。 a、大功率的晶体管用TO-3； b、中功率的晶体管，如果是扁平的，用TO-220，如果是金属壳的，用TO-66。 c、小功率的用TO-5，TO-46，T0-92A等都可以。 如图5-8所示。;DIP8;图5-11;2.启动元件封装编辑器 （1）新建PCB元件封装库文档 执行“File” → “New” ，在如图5-13的界面中，选择“PCB Library Document”。;（2）启动元件封装编辑器 直接双击图5-13中的PCB元件封装库文件图标，就进入了如图5-14所示的PCB元件封装编辑器界面。打开封装库编辑器，其界面如图所示。; 如果打开封装库编辑器时，没有出现相对原点，那么可以通过执行“Toos” → “Preferences”，将弹出的界面如图5-15所示，在“Origin Marker”选项前打勾。;（3）设置栅格。 点击菜单命令Tools→Library Options，系统弹出下图的设置文档参数对话框，可设置可视栅格。;执行“Tools” →”Library Options”菜单命令，系统将弹出文档参数设置对话框，设置可视栅格1为“5Mil”，可视栅格2为“20Mil”，如图5-17所示。; 再点击Options进入下图设置捕获栅格。;3.元件封装编辑器的界面管理 （1）主菜单 PCB元件封装编辑器有八个主菜单，每个菜单下均有相应的子菜单，某些子菜单还有多级子菜单，这时对应的菜单选项后面有三个点号，如“Preference...”。主菜单与原理图编辑器和原理图元件库编辑器的主菜单有相同之处，但因它们所处的工作环境不同，完成的功能也有些差异。下面将主菜单中的个菜单命令功能作一简单说明，如表5-1所示。; （2）主工具栏 主工具栏如图5-19所示，它提供了各种图标按钮。主工具栏上的图标对应的功能如图表5-2所示。如果主工具栏因为不小心被关闭而不显示，则需要通过“View”→“Toolbars”→“Main Toolbar”菜单命令打开。; （3）绘图工具栏 PCB元件封