pcb可靠性分析解析.docxVIP

序号 项目名称 样品名称或类别 可执行的标准 3 PCBA检测 锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法 JESD22A121.01 (Revision of JESD22A121, May, 2005) 锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求 JESD201 March 2006 无铅焊料测试方法—QFP焊点45角拉脱试验 JIS Z3198-6:2003 无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验 JIS Z3198-7:2003 4 PCBA 失效分析 外部检查 IPC-6012B 金相切片 IPC-TM-650 2.1.1 （Microsectioning）? 电性能测试 GJB548 B-2005 分析程序 X射线检查 扫描电子显微技术 能谱分析 GB/T 17359-1998 红外显微分析 IPC-TM-650 2.3.39 染色试验 IPC-TM-650.2.1.2 1976-3 5 PCBA工艺评价和可靠性鉴定 外观检察 IPC-A-610D X-ray检察 IPC-A-610D 金相切片 IPC-TM-650 2.1.1 强度（抗拉、剪切） JISZ 3198 染色试验 IPC-TM-650 2.1.2 温度循环 JESD22-A104 IPC-9701 Table4-1 高温高湿 JESD22A101 IPC-TM-650 2.6.14.1 跌落试验