smt工程师试卷-1.docVIP

PAGE 6／ NUMPAGES 6 《SMT工程》試卷(一) 一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.早期之表面粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域 A.20世紀50年代 B.20世紀60年代中期 C.20世紀20年代 D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 7.下列SMT零件為主動元件的是:( ) A.RESISTOR(電阻) B.CAPCITOR(電容) C.