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PCB可制造性设计DFM.Design For Manufacturing 印制板设计的基本原则及内容 材料选择 基材 其他 机械性能设计 结构 外形 装配 其他 电路图形设计 导电图形 非导电图形 其他 电气性能设计 导线电阻 互联电阻 绝缘电阻 导线电流负载能力 耐电压 特性阻抗 其他 其他性能设计 电磁兼容 热设计 表面涂覆 其他 1. 印制板的基本要素设计 基材 结构 外形、尺寸 板厚 坐标 导线 孔盘 缺口、插槽 表面涂（镀）层 1.1.1 基材－选择 机械强度 尺寸稳定性 绝缘电阻 耐电压 介电常数 介质损耗 工作温度 …… 1.1.2 基材－印制板分类 1.1.3 基材－应用 1.1.4 基材－板厚 原则：在满足使用的条件下，力求板子薄、质量轻，尽量在材料的标准尺寸规格的系列中选取，以便减低整机的重量、降低成本。 与边缘接触器相匹配 成品板厚标称板厚 多层板累积公差大 1.2.1 结构－分类 单、双面板 成本低 设计简单 多层板 组装密度高 利于电磁兼容性要求 节省空间尺寸 高密度组装 高密度互连 1.2.2 结构－布线层的设置和分配 导电面积分布均匀 布线层分布偶数对称 1.3.1 外形－尺寸 FR4：457×610mm 特殊：450×300mm 1.3.2 外形－公差 PCB外形尺寸公差表 1.4.1 坐标－机械参考点 为生产制造或检验，建议使用参考基准确定尺寸和定位图形的尺寸。如果PCB板包括一个以上的图形，所有图形应使用相同的参考基准。 常用的方法是采用两条正交的线： ——选用单板左边和下边的延长线交汇点或左下角的第一个焊盘为参考参考基准； 在某些情况下，各加工要素的位置可以要求使用一个以上的参考基准。这种情况可能会发生在例如较大的PCB板或具有两个（或多个）刚性区域的PCB板上。参考基准之间的尺寸和公差取决于所使用的材料和成品板的尺寸要求。 1.4.1 坐标－装配参考 1.5.1 导线－基本要求 电气性能 电磁兼容性 可制造性 布线密度↑，线宽和间距↓ 可制造性要求↑，线宽间距↑ 1.5.2 导线－线宽 铜箔厚度、导线宽度及电流关系 1.5.3 导线－间距 具有涂覆层的最小电气间距要求表 1.5.4 导线－公差 使导体尺寸接近标称值的设计补偿量 1.6.1 孔－类型 1.6.2 孔－机械安装孔 NPTH 内外层隔离 与机械安装件匹配 相邻距离大于板厚 1.6.3 孔－元件孔 PTH 孔径比管脚直径大0.2～0.3mm 成品孔径钻孔孔径 孔内铜厚25um 1.6.3 孔－导通孔 PTH 孔径小、公差不控制 板厚孔径比8：1 种类越多加工越复杂 1.7.1 连接盘－类型、尺寸 连接盘的尺寸要求 1.7.2 连接盘－设计要求 1.8.1 槽、缺口 1.9.1 接插区和印制插头 1.10.1 阻焊－分类 1.10.2 阻焊－设计 1.11.1 字符 通用要求：完整明确，清晰可辨 。 1.12.1 表面处理 各种金属镀层属性以及运用比较 2. 印制电路板的电气性能 导线电阻 互连电阻 导线电流负载能力 绝缘电阻 耐电压 其他 2.1 导线电阻 低频 → 电阻特性 高频 → 电感特性 2.2 互连电阻 高速电路和低电平大电流电路中应严格控制，因为在印制板长期使用或者环境条件严酷的情况下会缓慢变大直至失效。 互联电阻同时也能反映出金属化孔的加工质量和工艺水平，有气是印制板受热冲击后，互联电阻的变化率是反映多层板可靠性的一项指标。 2.3 导线负载能力 元件功率小，布局密度底，散热条件好，导线间距大，导线负载能力大 元件功率大，布局密度高，散热条件差，导线间距小，导线负载能力小 2.4 绝缘电阻 表面绝缘电阻 导电图形 绝缘介质（基材和空气） 导线间距 板的加工工艺 环境的温度 湿度 印制板表面的污染 层间绝缘电阻（体积电阻） 绝缘介质（基材） 导线间距 环境的温度 湿度 2.5 耐电压 基材的绝缘介质种类 导线间距 导线边缘的齐整性 表面污染程度 表面涂覆层 布线情况 周围环境条件 2.6 特殊电气性能 图形分布 布局 布线 导线 宽度 厚度 间距 材料 厚度 介电常数 介质损耗 3. 印制电路板的电磁兼容性设计 理论基础：电路工作中存在时变电流，在信号通路导线和返回通路导线上产生方向相反的差模（DM）电流，当差模电流产生的磁场没有互相抵消，就会引起相位相同的共模（CM）电流。而CM和DM电流的大小决定了传播射频（RF）能量大小，且随着频率增高而增强，其电磁辐射强弱时引起电磁干扰的主要因素。 电磁兼容性包括：产品的电磁辐射性和抗电磁干扰性（电磁敏感性） 3. 印制电路板的电磁兼容设计（续1） 印制导线的阻抗与电路不匹配 印制板的时钟电路和震荡电路产生瞬时电流，引起RF辐射 器件边沿速率快，产生射频能量 高频