单片机仿真器终端学习板的设计与制作（毕业学术论文设计）.docVIP

精品 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc201373251 第一章 绪论 PAGEREF _Toc201373251 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201373252 1.1 研究背景 PAGEREF _Toc201373252 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201373253 1.2 研究内容与目标 PAGEREF _Toc201373253 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201373254 1.2.1 研究内容 PAGEREF _Toc201373254 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201373255 1.2.2 研究目标 PAGEREF _Toc201373255 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201373256 1.3 研究意义 PAGEREF _Toc201373256 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201373257 1.4 研究方法 PAGEREF _Toc201373257 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201373258 1.5 论文框架 PAGEREF _Toc201373258 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201373259 第二章 相关研究及文献分析 PAGEREF _Toc201373259 \h 3 HYPERLINK \l _Toc201373260 2.1 国内外相关研究介绍 PAGEREF _Toc201373260 \h 3 HYPERLINK \l _Toc201373261 2.2. 文献分析/综述 PAGEREF _Toc201373261 \h 5 HYPERLINK \l _Toc201373262 2.3 小结 PAGEREF _Toc201373262 \h 5 HYPERLINK \l _Toc201373263 第三章 系统设计 PAGEREF _Toc201373263 \h 6 HYPERLINK \l _Toc201373264 3.1 功能介绍 PAGEREF _Toc201373264 \h 6 HYPERLINK \l _Toc201373265 3.2 工具介绍 PAGEREF _Toc201373265 \h 6 HYPERLINK \l _Toc201373266 3.2.1 Protel 99 SE PAGEREF _Toc201373266 \h 6 HYPERLINK \l _Toc201373267 3.2.2 Keil uVision3介绍： PAGEREF _Toc201373267 \h 8 HYPERLINK \l _Toc201373268 3.2.3 芯片介绍 PAGEREF _Toc201373268 \h 8 HYPERLINK \l _Toc201373269 3.2.4 如何下载单片机程序 PAGEREF _Toc201373269 \h 9 HYPERLINK \l _Toc201373270 3.3 总体设计 PAGEREF _Toc201373270 \h 10 HYPERLINK \l _Toc201373271 3.4 详细设计 PAGEREF _Toc201373271 \h 14 HYPERLINK \l _Toc201373272 3.5 小结 PAGEREF _Toc201373272 \h 24 HYPERLINK \l _Toc201373273 第四章 系统实现 PAGEREF _Toc201373273 \h 25 HYPERLINK \l _Toc201373274 4.1. 硬件焊接 PAGEREF _Toc201373274 \h 25 HYPERLINK \l _Toc201373275 4.1.1. 焊接工具 PAGEREF _Toc201373275 \h 25 HYPERLINK \l _Toc201373276 4.1.2 焊锡和助焊剂 PAGEREF _Toc201373276 \h 26 HYPERLINK \l _Toc201373277 4.1.3. 辅助工具 PAGEREF _Toc201373277 \h 26 HYPERLINK \l _Toc201373278 4.1.4. 焊前处理 PAGEREF _Toc201373278 \h 26 HYPERLINK \l _Toc201373279 4.1.5 焊接技术 PAGEREF _Toc201373279 \h 26 HYPER