非等温DSC对环氧树脂在动态升温过程中的固化动力学研究(毕业学术论文设计).docVIP

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  • 2018-09-26 发布于广西
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非等温DSC对环氧树脂在动态升温过程中的固化动力学研究(毕业学术论文设计).doc

PAGE 精品 摘要 用非等温DSC对环氧树脂在动态升温过程中的固化动力学进行了研究,采用Kissinger方程对固化动力学模型参数中固化反应活化能、反应级数和指前因子进行了计算,并用Ozawa法对固化反应活化能进行了验证,计算结果表明,环氧树脂/磺酰胺固化反应符合n阶固化动力学模型,结合不同升温速率下的特征温度,对环氧树脂的固化条件进行了优化。 环氧树脂的固化反应主要发生在环氧基团上。在环氧树脂固化过程中,树脂分子在固化剂或促进剂的作用下分子链增长、支化和交联,分子量不断增大,最终形成三维网络结构。树脂的交联程度(固化效果)直接决定着材料的性能,因此,对某一固定的树脂和固化剂体系,如何选取最佳固化工艺条件以获得具有最佳性能的材料尤为重要。热分析法是研究树脂固化过程的最重要的手段之一,通过测定固化过程中的热效应,建立固化动力学模型,在理论上预测固化反应的进程。并可通过动力学因子的计算,进一步优化固化工艺。 关键词:环氧树脂;DSC;非等温固化 Abstract Using non-isothermal DSC dynamic heating process of epoxy resin in the curing kinetics were studied,Kissinger equation using the model parameters in t

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