硬件工程师培训课程(十五).docVIP

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  • 2018-09-26 发布于湖北
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硬件工程师培训课程(十五)

精品资料网() 25万份精华管理资料,2万多集管理视频讲座 精品资料网() 专业提供企管培训资料 硬件工程师培训教程(十五) 4.SiS?芯片组   (1)SiS?5591   SiS?5591?芯片组由北桥SiS?5591?和南桥SiS?5595?组成。支持1MB?L2?Cache?、3?组168pin?DIMM(最 大768MB)、最多5?组PCI?插槽、AGP?1X/2X?、PC98?中ACPI?规范、UDMA/33?和83.3MHz?外频。此外该芯 片组还支持同步和非同步PCI?时钟频率输出,保证即使在75MHz?和83.3MHz?外频下PCI?时钟仍为33.3MHz, 从而提高系统的稳定性。   (2)SiS?620/530   这两款芯片组内建了SiS?6326?显示?芯片核心,支持100MHz?外频、最大1.5GB?的SDRAM?内存 、UDMA/66?、4?个USB?接口、?AGP?2x?。?SiS?620?的北桥芯片名为SiS?620,SiS?530?的北桥芯片名为SiS?530,它们的南桥?芯片都为SiS?5595?。不同之处是SiS?530芯片组用于Socket?7?架构,SiS?620?芯片?组用于Slot?1?和Socket?370?架构。       ??   (3)SiS?630/540   SiS?630/540?的一大特点是将南、北桥芯片整合成了

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