硬件工程师培训课程（五）.docVIP

精品资料网（） 25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座 精品资料网（） 专业提供企管培训资料 硬件工程师培训教程（五） 第二节?CPU?的制造工艺　　CPU?从诞生至今已经走过了20?余年的发展历程，C?PU?的制造工艺和制造技术也有了长足的进步和发展。在介绍C?PU?的制造过程之前，有必要先单独地介绍一下C?PU?处理器的构造。　　从外表观察，C?PU?其实就是一块矩形固状物体，通过密密麻麻的众多管脚与主板相连。不过，?此时用户看到的不过是C?PU?的外壳，用专业术语讲也就是C?PU?的封装。　　而在CPU?的内部，其核心则是一片大小通常不到1/4?英寸的薄薄的硅晶片(英文名称为D?ie，也就是核心的意思，P?Ⅲ?C?o?p?p?e?r?m?i?ne?和Duron?等C?PU?中部的突起部分就是Die)。可别小瞧了这块面积不大的硅片，在它上面密不透风地布满了数以百万计的晶体管。这些晶体管的作用就好像是我们大脑上的神经元，相互配合协调，以此来完成各种复杂的运算和操作。　　硅之所以能够成为生产CPU核心的重要半导体素材，最主要的原因就是其分布的广泛性且价格便宜。此外，硅还可以形成品质极佳的大块晶体，通过切割得到直径8?英寸甚至更大而厚度不足1?毫?米的圆形薄片，也就是我们平常讲的晶片(也叫晶圆)。一块这样的晶片可以切割成许多小片，其中?的每一个小片也就是一块单独C?P