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柏拉圖綠色環保製程-ENTEK制程- ENTEK是指美商Enthone公司近年來所提供一種有機護銅劑之濕製程技術,是一種商業名稱. 目前我廠使用的ENTEK線藥水為 TAMURA公司提供之WPF-19護銅藥水. ENTEK藥水演變 106A (吃錫效果差,不適於化金板,IR=2-3次) WPF-19與WPF-207之比較 WPF-19與WPF-207之比較 WPF-19之特長(一) WPF-19之特長(二) 相關表面處理特點 HAL之限製性: 焊墊錫厚不均, 可因高溫和長時間老化而產生介面金屬(IMC)導致吃錫不良. 化鎳金: 一種平坦表面處理,廣泛用於熱應力不宜的薄板場合,當金融入錫槽達5%時易出現吃錫不良. O.S.P與HAL之對比(二) O.S.P膜之優勢: 1.環保產品,替代HAL,降低環境污染.降低離子污染,低成本之水平線操作.2.改善線路板之結構穩定性,使SMT平坦化,減低精密零件移位之機率.3.與HAL和ENIG相比各有優勢. ENTEK線之流程(一) 脫脂----水洗----微蝕----水洗----酸洗---- 水洗----水洗-----水洗----O.S.P----水洗--- 烘干----冷卻 ENTEK線之流程(二) 微蝕作用規律: ENTEK線之流程(三) OSP皮膜反應原理(一) OSP皮膜反應原理 OSP皮膜反應原理(二) 最佳膜厚管控(一) 最佳膜厚管控(二) 最佳膜厚管控(三) WPF-19之槽液管理(一) WPF-19之槽液管理(二) ENTEK線操作作業事項 ENTEK線操作作業事項 ENTEK之外觀/膜厚檢驗 ENTEK不良-OSP膜面異色 ENTEK不良-膜厚不夠 速度調節不當 前處理不淨 護銅槽參數不當 水洗PH5以下 ENTEK之信賴性檢驗 IR –PROFILE TAMRRA產品銲錫性對比 IR PICTURE Entek板注意事項 entek板儲存環境:要求乾燥,非酸/鹼性環境. Entek板handling作業:全線手套作業,並注意其清潔. 包裝:無破損,溫濕度合格. Entek上件:儲存環境同上,拆包后必須於72小時內上件 END!THANKS! TAMURA 產品優劣:WPF-21WPF-19WPF-207 未過IR 已過IR3次 * * 柏拉圖工程經理:王煌桂 ENTEKT簡介 106A(V) (106A 改良品,不適於化金板,IR=2-3次) 207 (適於化金板類,銅離子要求高500PPM以上,IR=2-3次) WPF-15 (不適於無鉛製程,IR=3-4次) WPF-19(不適於化金板,適於無鉛製程IR=4-5次) WPF-21(適於化金板,適於無鉛製程IR=4-5,次IR=4-5次) WPF-207用於選擇性化金板和裸銅板之銅面保護,槽液中銅離子含量极低,最高不超過5PPM(WPF-19為70-150PPM),當銅離子超過一定量時,所生產的選擇性化金板就會發生金面氧化異色等不良現象,此現象為ENTEK生產中最大難點. WPF-19沒有預浸流程,在其本身的藥液中就含銅離子,所以不可生產選擇性化金板,但其生產的祼銅板具有可過回焊5次的優良特性,有利於客戶之後續上件生產. 1.可以在銅箔表面形面具有優異耐熱　性的有機保護膜. 2.較以往的水溶性助焊液,其耐熱性有　過而無不及,即使在數次的回焊處理　後,仍可確保優異的焊接性. 3.具有极高的沾錫擴散性. 4.適合使用於無鉛焊錫的回溶焊接. 5.僅需60-90s的處理時間即可形成保護　膜. 6.同於所形成有保護膜极薄而均,勻可以　確保銅箔焊接的平滑性,適合用來高密　度組裝PCB. 7.由於不含有機溶劑,不具有引火性. O.S.P藥水優勢(三) 1.環保,水溶性良好. 2.可耐高熱銲錫製程. 3.簡化製程,取代噴錫. 4.管理簡單. 5.與後焊劑(Post-flux)相容.6.易重工,便宜,易操作,焊性佳. 7.不含sony要求禁止的13大有害物質. ENTEK線缺點: 1.OSP膜厚不易檢測,膜硬度較差(2-2.5H). 2.焊墊銅面呈現不同顏色變化,易引起誤判. 3.OSP膜與免洗錫膏(低活性)匹配不良,而導致銲錫不良. 4.多次焊接應在特定環境(無氧)中進行. 5.化金板選擇性ENTEK易出現金面異色. 6.皮膜不導電,不易重測. 7.ENTEK膜不耐醇類物質,不能進行IPA檢測污染度. ENTEK前處理 脫脂,微蝕均為ENTEK前處理過程,其作用是為了清潔板面和使板面活化,使O.S.P膜更易形成 銅箔的微蝕量必須在1-2um,一般現場控制在:50+10u”. WPF-19的操作條件: 處理溫度:40-50℃ 處理時間:6