基于MSP430的温度采集系统（毕业学术论文设计）.doc

目 录 TOC \o 1-3 \h \u HYPERLINK \l _Toc24506 1 绪论 PAGEREF _Toc24506 1 HYPERLINK \l _Toc19649 1.1 研究背景和意义 PAGEREF _Toc19649 1 HYPERLINK \l _Toc97 1.2 温度测量的国内外研究介绍及发展现状 PAGEREF _Toc97 1 HYPERLINK \l _Toc29142 1.3 设计任务 PAGEREF _Toc29142 2 HYPERLINK \l _Toc17198 2 系统方案设计 PAGEREF _Toc17198 3 HYPERLINK \l _Toc15857 2.1 方案选择 PAGEREF _Toc15857 3 HYPERLINK \l _Toc8568 2.1.1 方案一 PAGEREF _Toc8568 3 HYPERLINK \l _Toc23262 2.1.2 方案二 PAGEREF _Toc23262 3 HYPERLINK \l _Toc9319 2.2 温度传感器的选型 PAGEREF _Toc9319 3 HYPERLINK \l _Toc16783 2.3 基本设计思路 PAGEREF _Toc16783 3 HYPERLINK \l _Toc11264 3 温度传感器DS18B20 PAGEREF _Toc11264 4 HYPERLINK \l _Toc22880 3.1 DS18B20简介 PAGEREF _Toc22880 4 HYPERLINK \l _Toc13273 3.2 “单线总线”通信协议简介 PAGEREF _Toc13273 5 HYPERLINK \l _Toc17044 3.3 DS18B20的主要特性 PAGEREF _Toc17044 5 HYPERLINK \l _Toc10785 3.4 DS18B20的内部结构 PAGEREF _Toc10785 6 HYPERLINK \l _Toc11695 3.5 DS18B20的工作原理及应用 PAGEREF _Toc11695 7 HYPERLINK \l _Toc21529 3.5.1 DS18B20的工作原理 PAGEREF _Toc21529 7 HYPERLINK \l _Toc28304 3.5.2 DS18B20与单片机的接口电路 PAGEREF _Toc28304 9 HYPERLINK \l _Toc21305 4 MSP430系列单片机 PAGEREF _Toc21305 10 HYPERLINK \l _Toc12673 4.1 MSP430简介 PAGEREF _Toc12673 10 HYPERLINK \l _Toc14482 4.2 MSP430X4XX系列的特点 PAGEREF _Toc14482 11 HYPERLINK \l _Toc10642 4.3 MSP430的管脚分布 PAGEREF _Toc10642 12 HYPERLINK \l _Toc16430 4.3.1 MSP430的管脚分布外观图 PAGEREF _Toc16430 12 HYPERLINK \l _Toc2806 4.3.2 MSP430系列的工作原理及实现 PAGEREF _Toc2806 12 HYPERLINK \l _Toc23674 4.4 MSP430的内部结构 PAGEREF _Toc23674 14 HYPERLINK \l _Toc31048 4.4.1 MSP430的内部模块分配 PAGEREF _Toc31048 14 HYPERLINK \l _Toc14850 4.4.2 中断向量地址 PAGEREF _Toc14850 16 HYPERLINK \l _Toc4310 4.5 特殊功能寄存器 PAGEREF _Toc4310 17 HYPERLINK \l _Toc26116 4.5.1 中断使能寄存器1和2 PAGEREF _Toc26116 17 HYPERLINK \l _Toc11111 4.5.2 中断标志寄存器1和2 PAGEREF _Toc11111 18 HYPERLINK \l _Toc22183 4.5.3 模块使能寄存器1和2 PAGEREF _Toc22183 19 HYPERLINK \l _Toc17434 4.6 RAM存储器的构成 PAGEREF _Toc17434 19 HYPERLINK \l _To