环氧彩砂施工工艺.docVIP

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  • 2018-10-12 发布于天津
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环氧彩砂施工工艺.doc

1.环氧彩砂地坪涂装系统施工工艺; 3.1工艺流程 基面要求 基面要求 基面处理 辊底涂并 薄撒砂粒 预涂粘结层基面修补、找平 预涂粘结层 基面修补、找平 辊涂罩面(防滑面)或喷涂罩面(光滑面) 辊涂罩面(防滑面) 或喷涂罩面(光滑面) 砂纸打磨 清除杂质 灌浆摊铺彩砂层 灌浆 摊铺彩砂层 3.2 涂层结构剖面图 罩面层 罩面层 环氧彩砂层 环氧彩砂层 封闭底漆和预涂粘结层 修补、找平层 混凝土基层 3.3基面处理 3.3.1清洁 (1)对表面油污等各种脏物应事先彻底清洗、清除干净。渗入混凝土深层的油污需彻底挖掉、清除,再用混凝土修补砂浆填补顺平。 (2)表面滞留水分应在施工前彻底烤干。 (3)清除其它可导致油漆固化粘接不良的因素。 3.3.2打磨 (1)用2m靠尺和塞尺全面检测地面平整度,明确标示高凸之处。用吸尘研磨机配金刚磨块打磨混凝土基面,清除水泥浮浆和水泥疤,并将标示的高凸之处磨平。 (2)一边打磨一边用靠尺和塞尺检查平整度,高凸之处应用吸尘研磨机磨平,尽量在打磨阶段提高地面平整度,降低后续修补找平工作量和成本。 (3)用吸尘抛丸机打磨地面,露出坚实清晰的混凝土纹理,提高地面粗糙度,增强油漆与基面的附着力。抛丸时调整好抛丸力度和行走速度,防止过度抛丸;所用的钢丸直径以0.5mm为宜。 3.3.3修补找平 (1)将不结实处如空鼓、起壳等彻底打掉。凹坑、孔洞用“混凝土基面修补找平环氧砂浆”填充顺平,待环氧修补砂浆完全固化后,用角磨机将修补部位打磨顺平。 (2)用靠尺检查平整度,低洼处做好标识,并用环氧砂浆找平。待环氧修补砂浆完全固化后,用角磨机将修补部位打磨顺平。 (3)基面处理、找平工作完成后彻底清除垃圾,并用强力真空吸尘机彻底清除灰尘,确保在基面干燥、洁净的条件下进入下一道工序。 (4)特别提醒:基面平整度达标,是环氧彩砂地坪施工成功的关键。 3.4各类缝隙处理 3.4.1裂缝分类 (1)动裂缝:在大面积无缝钢筋混凝土地面中,混凝土施工时必须设置的伸缩缝、变形缝、沉降缝,为便于施工设置的分仓缝、施工缝。 (2)静裂缝:混凝土在硬化期间或硬化后在表面出现的裂缝、混凝土养护不到位产生的裂缝,经观察裂缝已经稳定不再扩张延长,即呈稳定状态的裂缝。静裂缝在基层经过喷砂或真空打磨处理、吸尘后,将完全呈现出来。 3.4.2动裂缝的处理 (1)动裂缝的处理方法可按下面的节点图对应处理: (2)摊铺彩砂之前,在后续需灌注密封胶的位置,用环氧胶粘贴相应高度和宽度的泡沫板,作为预留填缝位置。填缝时挖净泡沫板,灌注密封胶。 3.4.3静裂缝的处理 沿静裂缝凿开45度V型槽口,用环氧树脂砂浆进行修补平整。 4.3分格条敷设 4.3.1目的及质量标准 (1)目的:使环氧彩砂地坪不同色彩的施工交接边界顺直美观、换色自然。 (2)质量标准:整体体现地坪设备区与通道区的分格效果,要求平整顺直、过渡自然。 3.5.底涂封闭和薄撒砂粒 3.5.1材料 (1)在要求低气味的场合,封闭底涂采用SP-1136无溶剂环氧彩砂漆。 3.5.2工法及要求 (1)以辊涂为主,辅以刷涂(边角部位)。 (2)严格按规定的配比准确称量配料。 (3)底涂施工标准:均匀涂布、封闭到位;涂层丰满、防止漏涂。 (4)撒砂:一边辊涂底漆,一边稀薄而均匀地在封闭底漆上播撒20目-40目普通石英砂(要防止多余浮砂),以增加粗糙度、减少在摊铺抹平工序中环氧彩砂的滑动。 (5)待封闭底漆实干后,进入下一道工序。 3.6.预涂粘结层和环氧彩砂层铺设 3.6.1预涂粘结层 3.6.1.1封闭底涂层实干后,严格按规定的配比准确称量配料,辊涂一遍“SP-1136无溶剂环氧彩砂漆”作为预涂粘结层; 3.6.2环氧彩砂层铺设 3.6.2.1拌制彩砂环氧砂浆 (1)将“SP-1136无溶剂环氧彩砂漆”的A组份与B组严格按规定的配比准确称量,用搅拌器充分搅拌混合均匀后,倒入盛有彩砂骨料的环氧彩砂搅拌机内搅拌均匀。 (2)拌制砂浆时的彩砂/油漆配比:为有利于抹光时不粘刀、易抹平,大面积摊铺前,应小面积(5m2)摊铺试验,以确定合适的彩砂/油漆比例。一般情况下,骨料越粗,砂/漆比增加;骨料越圆,砂/漆比减小。 (3)彩砂环氧砂浆搅拌时间不少于3分钟,且不得因搅拌过度而变色、发粘。 3.6.2.2摊铺、整平 (1)将拌制好的彩砂环氧砂浆及时倒入已调整好出料缝高度的环氧砂浆摊铺机内,匀速拉动摊铺机。摊铺厚度比设计厚度虚高1.0-1.5mm为宜,以便压实后达到设计厚度。边角和摊铺机没有铺到的地方手工铲料补充,并用钉耙耙平。 (2)在摊铺过程中,由2-3米刮杠操作人员跟随摊铺机,将摊铺料进一步修刮平整,缺料之处以手工撒料补充,确保平整度在3mm之内。 3.6.2.3压实、抹光 (1)对已经摊铺、整平的环氧彩砂层,采用

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