如何评估跟采购波峰焊测温仪-temperaturepr.pptVIP

如何评估和采购波峰焊测温仪 武会明 评估及采购的流程 工程评估-制程需求 OEM工厂生产的无铅化，焊接温度升高，对元件、波峰炉及相关设备的影响很大。如何在现有的条件下，实现生产的高效率、高良率，成为工程师的重点考虑内容。 Solderstar测温仪于2002年开始正式生产销售，所有产品的设计理念都直接源于无铅技术。公司特别推出了无铅波峰焊焊接的专用软件及工具，所有设计和生产都是以无铅技术为核心，为客户服务。 Solderstar坚信与客户同成长，共发展的信念，不仅要为客户提供优良的产品，更重要的是完善的服务和技术支持，把先进的工艺理念与每个客户分享，以促进客户的发展为出发点。 无铅化带来制程怎样的改变？ 元件耐温性 一般来讲，元器件最高的耐温范围仅为 240-260℃，但实际生产中采用的元件耐温范围仅为235-250 ℃，多余的热量对于对温度敏感的精密元件来说，会导致怎样的结果，将不言而喻。 制程窗口变窄 无铅锡条的熔点比有铅锡条要高出 30-40℃，这势必导致波峰焊的制程窗口变窄，对温度的精确控制要求变高。 波峰炉精度 由于无铅制程温度提高，元件耐温范围缩小，要求对波峰炉预热和锡缸温度控制的精度变高。这势必会推动波峰炉厂商提高产品品质，也预示着OEM工厂引进更精准的测温仪器，对波峰炉的温度进行更精确地控制。 制