均热片之制作与设计.PDF

均熱片之製作與設計 均熱片之製作與設計 1 2 陳育堂 李勝華 1私立德霖技術學院機械工程系副教授 2私立德霖技術學院機械工程系講師 摘要 針對目前電腦用CPU熱點的傳導介面，因CPU工作時脈不斷加快，導致熱源產生的熱量愈來愈大， 且電子晶片及微處理器的發熱量不斷的在增加，故發展高性能之散熱裝置就特別重要。如何將熱源在極 短暫的時間內把熱量傳導出來，且均勻分散至均熱片以避免形成熱點，因此本研究以 3mm厚銅塊為材料 製作完成金屬微均熱片，期能將CPU上的熱源均勻導出分佈於較大的導熱面積，然後再傳導至散熱裝置 上。本文以兩種加工方式：濕蝕刻與NC加工製造完成不同深寬比之溝槽銅質均熱片。 關鍵字： 散熱裝置 ，熱點，濕蝕刻，NC 加工，深寬比，溝槽銅質均熱片 Abstract The subject of heat dissipation in the lately computer is getting more attention than before. Due to the working pulse on CPU increases dramatically, a large amount of radiation heat, both in electronic chip and microprocessor, becomes the most important issue on the developing high speed computer. The developing of high performance of heat dissipation device is studied in present research. In order to conduct the radiation heat evenly through heat sink in an extremely transient time, a 3mm thick copper heat spreader is proposed in this research. This research is in two kinds of processing ways: wet etching and finish with NC processing than manufacturing differently aspect ratio grooved copper heat spreader. Keyword: radiation heat; heat dissipation device; heat sink; wet etching; NC processing; copper heat spreader 一、 前言 39 德霖學報 第二十期 近幾年來電子產品的設計中，由於效能的提升與製程微細化，電晶體的數量在相對面積中 越來越多，電路的設計就更複雜化，但所有的效能卻無法百分之百的提升，因此大部分電能的 消耗，其能量則轉變成熱量散發 。現今半導體製程的躍進，單位面積上的電晶體數與操作頻率 大幅提高，所產生的熱量已不是傳統鰭片風扇能夠處理。因此遭受高溫破壞的程度就嚴重，熱 就成為了失效的最主要原因。 在所有的電晶體中，晶片的導線數一直增加，且在封裝之後可以發現，晶片面積往往會是 封裝面積的數倍，因此在封裝完成的晶片上就可以發現，熱能並非均勻的散佈在晶體表面，因 此會產生所謂的熱點（hot