焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的).docVIP

不良焊点的形貌 说明 原因 解决方法(可参考) 元器件引脚未完全被焊料润湿,焊料在引脚上的润湿角大于90 1.元器件引线可焊性不良，产生局部氧化。 2.元器件热容大,引线未达到焊接温度; 3.助焊剂选用不当或已失效; 4.引线局部被污染。 5.助焊剂没喷到该位置，喷嘴部分赌赛或喷的量不够局部偏少。 1:生产前先检查元器件是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。 2:若元器件较大或者吸热量很大，加高预热的温度或延长预热时间。 3：检查助焊剂外观是否有沉淀物手否透明，若不符合可以证明助焊剂已失效；查看助焊剂的型号看看是低活性还是中、高活性，如果是低活性的可以适用中活性，如此类推，但要经过试样和测试后才能上架。助焊剂应于使用40小时后全部放出更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质 4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套 5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先做试验 印制板焊盘未完全被焊料润湿,焊料在焊盘上的润湿角大于90 1.焊盘可焊性不良; 2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温度; 3.助焊剂选用不当或已失效; 4.焊盘局部被污染 1: 生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别元器件氧化;只能选择维修。 2: 若底板较大，吸热量很大，加高预热的温度或延长预热时间。 3：检查助焊剂外观是否有沉淀物手否透明，若不符合可以证明助焊剂已失效；查看助焊剂的型号看看是低活性还是中、高活性，如果是低活性的可以适用中活性，类推，或增加喷涂助焊剂的量但要经过试样和测试后才能上架。助焊剂应于使用40小时后全部放出更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。 4：拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上 毛刺 焊点表面光滑,有时伴有熔接痕迹 1.焊接温度或时间不够，使得焊料部分冷却过快，部分还是液态焊料。 2.选用焊料成份不对,液相线过高或是润湿性不好; 3：焊接后期助焊剂已失效。4：锡渣过多 1：加高预热的温度或延长预热时间。 2：正确选用焊料，检查焊料的成分是否和购用的焊料成分一样。 3：同上 4：清除锡渣，或加防氧化剂防止焊料过多的氧化。 引脚过短 元器件引脚没有伸焊点 1.人工插件未到位; 2.焊接前元器件因素震动而移位; 3.焊接时因焊接不良而浮高，有锡杂夹在里面，使焊接后焊料过多覆盖引脚。 4.元器件本身引脚太短. 5 助焊剂活性太高，使得吸到的焊料较多。 1：每次检查插件是否插到位 2：生产观察机器是否有震动，是否正常运作 3：观察焊料中是否有锡杂，若有清除锡渣，或加防氧化剂防止焊料过多的氧化 4：喷涂助焊剂的量要相对其他的量要小。 5：查看助焊剂的型号看看是低活性还是中、高活性，如果是高活性的可以选用中活性，如此类推，但要经过试样和测试后才能上架 不良焊点的形貌 说明 原因 解决方法(可参考) 不润湿 元器件引脚和印制板焊盘完全被焊料润湿,焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90℃ 1.焊盘和引脚可焊性均不良;焊盘和引脚严重氧化 2.助焊剂选用不当或已失效，选用的助焊剂的活性较低。 3.焊盘和引脚被严重污染 4．焊接的温度不够，焊盘和插件吸热量太大。 1：:生产前先检查元器件是否氧化 2：检查助焊剂外观是否有沉淀物手否透明，若不符合可以证明助焊剂已失效；助焊剂应于使用40小时后全部放出更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。查看助焊剂的型号看看是低活性还是中、高活性，如果是低活性的可以适用中活性，如此类推，但要经过试样和测试后才能上架。 3: 清洗焊盘和引脚的污染物。 4：加高预热的温度或延长预热时间。 半边焊 元器件引脚和印制板焊盘均被焊料良好润湿,但焊盘上焊料未完全覆盖,插入孔时有露出 1：元器件引脚与焊盘孔间距配合不良, D-d0.5mm (D:焊盘孔径　d:元器件引脚直径 2：焊盘一边氧化 3: 焊盘一边受污染 4：助焊剂喷涂不均匀 1：元器件引脚与焊盘孔间距D-d0.5mm 2：检查焊盘是否氧化，若只有个别问题的产生就是某个焊盘氧化严重， 这个情况只能维修 3: 拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上 4：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀， 先做试验 焊盘剥离 焊盘铜箔与基材脱落开或焊料熔蚀 常发生在烙铁焊中: 1.烙铁温度过高;使底板基材和铜片之间的 粘胶剂失效 2.烙铁接触的时间过长，使底板基材和铜片之间的 之间的粘胶剂失效 3：基本身质量问题。 1：准确设定电烙铁的温度，不宜太高 2:焊接时间不要过长， 3：基板进货时检查基板的质量，要求基板商提供合格的质量证明 焊料过多 元器件引脚被埋,焊点弯月面呈明显的外凸圆弧 1.焊料供给过量;(电烙铁维修