PCB行业内各厂介绍.docVIP

Viasystems（惠亚） 　　Viasystems在大陆建有工厂，它主要的PCB产品是汽车板和高层数、大尺寸的多层板。大陆厂的技术主要来自美国和欧洲。 　　Gold Circuit（金像电子） 　　Gold Circuit在台湾和苏州、常熟建有工厂。2006年它的笔记本板出货量为0.17亿片，仅次于Hannstar（0.21亿片），这两个厂家占2006年全球笔记本板的49%（全球总出货量为0.78亿片）。Gold Circuit在台湾主要生产高层数多层板，85%的板子层数在10层以上。 　　Panasonic ED（松下电子部品） 　　2006年，Yamanashi MEW与Panasonic ED（Panasonic Electronic Devices）合并。Yamanashi MEW的特长在于制造盲孔板，尤其是填孔技术；而Panasonic ED拥有“ALIVH” 技术（Any Layer Inner Via Hole，任意层内互连孔技术），它的ALIVH技术在日本两个厂和台湾一个厂使用。2006年Panasonic ED的ALIVH产品产值约2.2亿美元，预计2007年将提高15%。ALIVH产品中90%的粘结片使用玻璃纤维环氧树脂，一小部分采用芳族聚酸胺纤维。今年6月，它关掉了在泰国的单面板厂。 　　PPT（全懋）和Kinsus（景硕） 　　PPT和Kinsus都是台湾的企业，主要从事IC载板的制造，这几年增长的很快。 　　HannStar Board（瀚宇博德） 　　HannStar Board是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商，2006年笔记本电脑用板出货量为0.21亿片，占全球的27%。 　　Toppan-NEC 　　Toppan-NEC传统业务是高层数多层板，现在正进军高端IC载板。 　　Unitech（展华） 　　2006年Unitech的台湾和上海厂制造了1.05亿片手机板，位列全球手机板制造商第五位（前四位依次是：Compeq、Unimicron、Samsung E-M和ATS）。由于主要客户摩托罗拉近期市场表现不佳，Unitech和Compeq近几个月受到了一些影响，预计8月份订单将有所回升。 　　Foxconn（富士康） 　　Foxconn是目前全球最大的EMS，它使用了大量的PCB，这就是为什么Foxconn要进入PCB行业。任何人都对Foxconn做PCB感兴趣，但很少有人知道细节情况，因为Foxconn对这些信息比较保密。Foxconn在深圳有两个刚性板和挠性板制造工厂，它将在烟台建造一个巨大的PCB制造工厂。不过听说最近该事情有了些变化，因为在完成四厂后，后续的工厂停下来了。Foxconn很可能将在越南建一到两个工厂。 　　Meadville Group（美维） 　　Meadville Group最初是香港的OPC（Oriental Printed Circuits，东方线路有限公司），之后在东莞合资了一家公司（东莞生益电子有限公司，SYE），再之后在上海建了上海美维电子有限公司（SME）和上海美维科技有限公司（SMST），在东莞建了东莞美维电路有限公司（DMC），现在正在广州建广州美维电子有限公司（GME）。OPC、SYE和DMC主要从事高层数多层板的制造，SME和GME主要从事盲孔板的制造，SMST主要从事IC载板的制造。 　　2007年年初，Meadville在香港上市。Meadville也从事覆铜板和半固化片的制造（香港美加伟华（远东）实业有限公司和广州美加伟华电子材料有限公司）。2007年Meadville Group的产值很可能超过5亿美元。 　　GBM（精成科技） 　　GBM（Global Brands Manufacture，精成科技，台湾宝成集团旗下的公司）在大陆有三个工厂（深圳、昆山、东莞），东莞厂是和CMK合资的（CMK股份占49%，GBM占51%），GBM合资厂70%的产品是卖给日本在大陆的OEM。 　　Kyoden Group　　Kyoden Group在日本有数个工厂，在泰国有一个。它原来是一个快速样板的制造商，后来经过一系列的并购成为量产板制造商。 　　Simmtech　　Simmtech也叫做Chungbuk Electronics，它名字的由来是由于它开始从事单列记忆模组线路，现在主要的增长点是IC载板。 　　Chin Poon（敬鹏） 　　2007年3月份Chin Poon卖掉了它在苏州与芬兰ACP合资公司的股份，在常熟投资9800万美元建了一家新厂，它在泰国也有单面板工厂。Chin Poon是全球最大的银浆灌孔板制造公司之一。Chin Poon最早从事单、双面板的生产，现在也生产盲孔板。 　　M