产品(连接器)知识.pptVIP

1 返回目录 连接器制造技术 冲压技术: 高精度连续高速冲压技术 成型技术: 小产品高精度快速成型,Insert-Molding,合金浇铸 组装技术: 高速自动机组装技术及流水线检测技术 测试技术: 产品性能测试技术及材料性能测试技术 分析技术: 结构分析, 力学分析, 电学分析, 模流分析, 温升分析, 辐射分析等. DOE 统计技术: 异常统计分析, 制程能力统计分析 电镀技术: 点镀, 喷镀 产品制造流程--母端制造流程 铜材 未镀端子 冲压 已镀端子 电镀 塑胶粒 注塑 塑胶 组合 切沿边料 电测/检验/包装 成品 产品制造流程--公端制造流程 铜材 未镀端子 冲压 已镀端子 电镀 塑胶粒 一体成型 切沿边料 电测/检验/包装 成品 * * 连接器简介 金科基电子 王棚 Home Center Server Storage Switch Hub Router T1 PC Printer Scanner MP3 Digital Camera Amplifier Speaker TV Camcorder Set-Top-Box Antenna FDD/HDD/ CD-ROM ( High Speed Modem) Tunner Telephone PDA Charger Docking Station Device Game SIM Card Reader B-T-B Battery conn Tactile Switch DC Jack FPC conn I/O conn Plug Audio Jack RF conn Shielding Case Data Cable Hinge Battery conn Tactile Switch DC Jack FPC conn Audio Jack RF conn 高階手機 T-FLASH CARD Head set Data Cable YEAR 2000 2002 2001 Q1 Q3 Pitch=1.0mm ( : Height Pitch ) Product side H=4.0 W6.0*H4.0 Pitch=0.8mm Pitch=0.5mmH=2.0 H=7.0 Pitch=1.0H=2.6 H=1.0 H=2.6 Pitch=0.5mm H=2.6 H=3.0 Pitch=0.5mmH=1.3 BTB 32 Pin Compression type Audio 34Pos Compression and SMT type System Conn. FPC Conn. SIM SD POGO Battery H=7.0 -?H=5.0 目 录 连接器概述 连接器的分类 连接器的结构组成 连接器的基本性能要求 连接器的各种标准规范 连接器常用材料 连接器制造技术 华富连接器简介 新产品评估与导入注意事项 连接器概述 定义: 用于两个不同界面(电, 电子机械, 光通讯)之间信息传 递的工具. 关键词: 传递/转换. 形象: 桥梁 起源: 二战 业界大厂: Tyco/Molex/FCI/Foxconn 安费诺/JAE/HRS/NAIS/京瓷 返回目录 连接器的分类 I 分类 I 依结构形状 依使用频率 依使用条件 圆形 矩形 印刷配线板(PWB) 低频(3MHz以下) 高频(3MHz以上) 高低频混装 室用/耐湿/防水/气密/ 耐火/防爆/耐幅射 依用途 军用/商用 连接器的分类 II 第一层(Level One): 元件对封装的相互连接 (Device to Package) 第二层(Level Two): 封装对电路板的相互连接 (Component Lead to Circuit) 第三层(Level Three): 板对板的相互连接 (Board to Board) 第四层(Level Four): 组件对组件的相互连接 (Subassembly to Subassembly) 第五层(Level Five): 组件对输入/输出接口的相互连接 (Subassembly to Input/Output Port) 第六层(Level Six): 系统对系统的相互连接