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环旭电子股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告 环旭电子股份有限公司非公开发行股票募 集资金运用可行性研究报告 二〇一四年四月 1 环旭电子股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告 环旭电子股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告 一、本次发行募集资金使用计划 本次募集资金拟投资建设项目的预计投资总额为人民币236,300万元，本次 募集资金总额不超过人民币206,300万元，在扣除发行费用后实际募集资金将用 于投资以下项目： 单位：万元 项目投资总额 募集资金投入金额 序号 项目名称 （万元） （万元） 环维电子（上海）有限公司一期项目 （微 1 注1 130,000 100,000 小化系统模组制造新建项目） 高传输高密度微型化无线通信模块制造技 2 59,000 59,000 术改造项目 3 补充流动资金 不超过47,300 不超过47,300 合计 236,300 206,300 注1：该项目由环旭电子的全资子公司环维电子 （上海）有限公司（以下简称“环维电 子”）实施 若本次非公开发行实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金总额，公 司将根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集 资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公 司以自有资金或通过其他融资方式解决。 如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致，公司可根据实际情况需要 以其他资金先行投入，募集资金到位后予以置换。 2 环旭电子股份有限公司 非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告 二、募集资金投资项目的基本情况、项目发展前景及必要性分析 （一）环维电子（上海）有限公司一期项目 （微小化系统模 组制造新建项目） 1、项目概况 该项目计划总投资13 亿元，拟新建3 条生产线，主要用于微小化系统模组 新产品的研发生产，满足微小化系统模组新产品产业化需求。项目实施主体为公 司全资子公司环维电子。 微小化系统模组即系统级组装，是指将一个或多个半导体器件及被动元件 （一般是一个或多个IC及配套电路）集成在一个完整基板上。相比于非集成化的 电路，多功能微小化系统模组具有明显的微型化、散热和抗干扰优势，以微小化 系统模组取代传统手持装置的主板功能，使公司产品能更广泛应用于对体积微小 化要求更高、轻薄短小的装置的各类高端电子产品，如手机、平板电脑、可穿戴 式装置。 本项目投产实施后，将主要生产微小化系统模组元件，应用于高端手机、平 板电脑、可穿戴设备等各类电子产品，达产后将实现年生产新型微小化系统模组 元件3,600 万件的生产能力。 2、项目必要性分析 （1）智能终端设备功能的丰富化带动微小化系统模组强劲增长 移动智能终端设备趋于微小化、个性化、功能多元化，所需电子元件也将朝 着微型化、多功能化的方向快速发展，并成为同