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数字HIC平面设计与工艺研究
摘 要
根据数字混合集成电路的设计原理及设计指导规则，结合现有的薄膜混合集成电路制造工艺，对双稳态触发器电路进行了电路的平面图形设计，并绘出了电路工艺版图，对所用的膜电阻、膜电容的材料进行了说明，对外贴式元件（三极管，二极管）的放置位置进行了设计说明。
关键词：混合集成电路，薄膜工艺，材料,膜电容，膜电阻
The Graphic Design of Digital Hybrid Integrated Circuit And Technology
Abstract
According to the design principles and design rules of digital hybrid integrated circuit and the thin film manufacturing technology of hybrid integrated circuit, The Graphic of bistable flip-flop was designed, at the same time, its Process layout was drew. Besides, the material’s choice of Membrane resistance and Membrane capacitance have been explained, and the (transistors, diodes) bonded components’ location in designing have been instructed.
Key words: hybrid integrated circuits, thin film technology, material, membrane capacitance, membrane resistance
目 录
TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc262898409 摘 要 PAGEREF _Toc262898409 \h I
HYPERLINK \l _Toc262898410 Abstract PAGEREF _Toc262898410 \h II
HYPERLINK \l _Toc262898411 目 录 PAGEREF _Toc262898411 \h III
HYPERLINK \l _Toc262898412 引 言 PAGEREF _Toc262898412 \h 1
HYPERLINK \l _Toc262898413 1、数字HIC 的概述 PAGEREF _Toc262898413 \h 2
HYPERLINK \l _Toc262898414 1．1数字HIC 的分类 PAGEREF _Toc262898414 \h 2
HYPERLINK \l _Toc262898415 1．2数字HIC 的特点 PAGEREF _Toc262898415 \h 3
HYPERLINK \l _Toc262898416 1．3 薄膜电路与厚膜电路的区别 PAGEREF _Toc262898416 \h 3
HYPERLINK \l _Toc262898417 1．4数字HIC在微电子技术中的地位 PAGEREF _Toc262898417 \h 3
HYPERLINK \l _Toc262898418 2、HIC元、器件的平面图形设计 PAGEREF _Toc262898418 \h 5
HYPERLINK \l _Toc262898419 2.1薄厚膜集成方式的选择 PAGEREF _Toc262898419 \h 5
HYPERLINK \l _Toc262898420 2.2膜电阻器的平面图形设计 PAGEREF _Toc262898420 \h 5
HYPERLINK \l _Toc262898421 2.2.1 膜电阻率和方阻 PAGEREF _Toc262898421 \h 5
HYPERLINK \l _Toc262898422 2.2.2电阻设计3种方法 PAGEREF _Toc262898422 \h 5
HYPERLINK \l _Toc262898423 2.3膜电容的平面图形设计 PAGEREF _Toc262898423 \h 8
HYPERLINK \l _Toc262898424 2.3.1膜电容的主要特性参数 PAGEREF _Toc262898424 \h 8
HYPERLINK \l _Toc262898425 2.3.2膜电容的平面设计 PAGEREF _Toc262
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