毕业论文设计《BGA返修台设计》.doc

成都工业学院 通信工程系毕业设计论文 PAGE 2 PAGE 2 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 0 毕业设计（论文） 专 业 微电子技术 班 次 10241班 姓 名 指导老师 成 都 工 业 学 院 二0一 三 年 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT I BGA返修台设计 摘要：由于电子制造技术的飞速发展，电子产品越来越朝着短、小、轻、薄的方向发展。越来越多的高级集成度的封装元器件开始广泛的运用于电子制造中，其中以BGA最为广泛。与之相对应的PCB板的面积越来越小，但产品功能却越来越多，使得产品出现质量问题的几率大大增加。 对于一些BAG，从其所在产品拆焊时也要用到BAG返修技术。虽然其他工具也具有拆、焊BAG的功能，但与BAG返修台相比较，其操作麻烦，不易掌握，最重要的是，有些BAG只有用BAG返修台才可以拆下。这些都给SMT工作人员提出了更大的挑战。BGA等的封装原件本身价格昂贵，很多公司不得不采取对高集成度原件的返修工作，从而更好的节约成本，提高产品质量。所以对维修人员来讲，熟练的掌握BAG返修台的工艺技术，以适应市场和人们对电子产品，修理组装的需要。 [关键词] BGA；返修技术；BGA返修台； PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT III 目 录 TOC \o 1-3 \h \u HYPERLINK \l _Toc12758 第1章 绪论 PAGEREF _Toc12758 1 HYPERLINK \l _Toc21490 1.1 返修的概述 PAGEREF _Toc21490 1 HYPERLINK \l _Toc9268 1.1.1 返修的定义 PAGEREF _Toc9268 1 HYPERLINK \l _Toc1119 1.1.2 返修的目的和意义 PAGEREF _Toc1119 1 HYPERLINK \l _Toc21247 1.2 BGA封装的简介 PAGEREF _Toc21247 1 HYPERLINK \l _Toc13292 1.2.1 BGA封装的发展 PAGEREF _Toc13292 2 HYPERLINK \l _Toc7212 1.2.2 BGA封装的特点 PAGEREF _Toc7212 3 HYPERLINK \l _Toc11781 1.2.3 BGA封装的分类 PAGEREF _Toc11781 4 HYPERLINK \l _Toc5531 1.2.4 示例 PAGEREF _Toc5531 5 HYPERLINK \l _Toc20647 1.3 BGA返修台的研究意义 PAGEREF _Toc20647 6 HYPERLINK \l _Toc11911 1.3.1 BGA返修台的国内外现状 PAGEREF _Toc11911 6 HYPERLINK \l _Toc31368 1.3.2 BGA返修台的研究意义 PAGEREF _Toc31368 6 HYPERLINK \l _Toc28050 第2章 BGA返修工艺技术 PAGEREF _Toc28050 8 HYPERLINK \l _Toc14208 2.1返修的工具及设备简介 PAGEREF _Toc14208 8 HYPERLINK \l _Toc14341 2.1.1 返修工具 PAGEREF _Toc14341 8 HYPERLINK \l _Toc1339 2.1.2 返修设备 PAGEREF _Toc1339 10 HYPERLINK \l _Toc13372 2.1.3 主要返修设备简介 PAGEREF _Toc13372 11 HYPERLINK \l _Toc6781 2.2 返修台的种类及优缺点 PAGEREF _Toc6781 15 HYPERLINK \l _Toc10334 2.3 BGA返修的工艺流程 PAGEREF _Toc10334 15 HYPERLINK \l _Toc11646 2.3.1 预热 PAGEREF _Toc11646 15 HYPERLINK \l _Toc32710 2.3.2 芯片的拆除 PAGEREF _Toc32710 16 HYPE