多晶体的塑性变形(课件23).pptVIP

6.4 多晶体的塑性变形;经拉伸后晶界处呈竹节状;晶界强度与温度关系： 低温或室温下，晶界强而晶粒本身弱；高温情况则相反。晶界与晶粒相对强度是随温度变化而变化的。 等强温度：晶粒本身和晶界的强度相等的温度。下图定性地给出晶界和晶粒的强度随温度的变化，并标出等强温度Teq。Teq和形变速率有关，形变速率越高，晶界越强，而晶粒的强度与形变速率关系不大，因而Teq升高。 ;晶界的作用;3．促进作用 在高温在变形时，由于晶界比晶粒弱，故除了晶粒内滑移，相邻两个晶粒还会沿着晶界发生相对滑移，此称为晶界滑动。晶界滑动了也造成晶体宏观塑性变形，但变形量远远小于滑移和孪生引起的塑性变形。 4．起裂作用 一方面，由于晶界阻碍滑移，此处由于位错塞积而引起应力集中，另一方面，材料中的杂质和第二相往往优先分布于晶界，使晶界变脆。这样一来，在变形过程中裂纹往往起源于晶界。此外，由于晶界处缺陷多，原子处于能量较高的不稳定状态，在腐蚀介质作用下，晶界往往优先被腐蚀形成微裂纹。 ;三、晶粒度对性能的影响;低碳钢的σs与晶粒直径的关系;锌的单晶和多晶的拉伸曲线;由上图锌的拉伸曲线可以看出： 比较：同一材料多晶体的强度高，但塑性较低。单晶塑性高。 原因：多晶中各个晶粒的取向不同。在外力作用下，某些晶粒的滑移面处于有利的位向，受到大于σc的切应力，位错开始滑移。当相邻晶粒处于不利位向，不能开动滑移系时，则变形晶粒中的位错不能越过晶粒晶界，而是塞积在晶界附近。所以这个晶粒的变形便受到约束，整个多晶的变形困难得多。 结果：只有加大外力，才能使那些滑移面位向不利的晶粒逐渐加入滑移，结果多晶试样强度上升，塑性下降。 ;6.5 合金的塑性变形;一. 单相固溶体合金塑性变形;铁的固溶强化与错配度的关系 ;Cu-Ni固溶体的力学性能与成分的关系;几种合金对铜屈服强度的影响 ;2.屈服现象与应变时效;原因： （1）柯氏（Cottrell）气团及柯氏气团理论：柯氏气团钉扎位错。 （2）位错增殖理论: 间隙原子并不是产生屈服现象的必要条件。晶体开始变形之后，即引起大量的位错增殖，比如通过双交滑移的增殖方式，当大量位错增殖后，在维持一定的应变速率时，流变应力就要降低，这就造成屈服。 ;应变时效:; 多相合金的基本相为固溶体。第二相是用来强化的一种重要方式，它可以通相变热处理[沉淀强化（precipitation strengthening）、时效强化（age hardening）]或粉末冶金法[弥散强化]来获得。 根据第二相粒子的尺寸大小可将合金分为： (1) 聚合型两相合金(两相尺寸、性能相近) (2)弥散分布型两相合金(两相尺寸、性能相差很大);1.聚合型合金的塑性变形;讨论：;2.弥散分布型合金的塑性变形;（1）不可变形粒子的强化作用;Orowan机制;例题：图表示Al-Cu(wCu4%)合金在淬火并经150℃时效时屈服强度随时间的变化。求该合金在时效达到最高强度时的第二相平均距离。 解：根据线张力： ;;(2) 可变形微粒的强化作用 ;;材料强化的方法： （1）加工硬化：由于位错塞积、缠结及其相互作用，阻止位错的进一步运动。 （2）细晶强化：晶界上的原子排列不规则，且杂质缺陷多，能量较高，阻碍位错的通过， 且晶粒细小时，变形均匀，应力集中小，裂纹不易萌生和传播。 （3）固溶强化：位错与溶质相互作用，即柯氏气团阻碍位错运动。 （4）弥散强化：由于位错绕过、切过第二相粒子，需要增加额外的能量（如表面能或错排能），同时，粒子周围的弹性应力场与位错产生交互作用，阻碍位错运动。;6.6 塑性变形对材料组织和性能的影响;经塑性变形后材料的显微组织（microstructure）变化如下： 1. 晶粒形状的变化 （1）出现了大量的滑移带和孪晶带 （2）晶粒形状发生了变化。随变形度增大，等轴状晶粒—→扁平晶粒—→纤维组织（fiber microstructure）。纤维组织分布方向是材料流变伸展方向。材料顺着纤维方向强度较高，而垂直纤维方向的强度较低，产生了性能上的各向异性。 （3）当金属中组织不均匀，如有枝晶偏析或夹杂物时，塑性变形使这些区域伸长，这在后序的热加工或热处理过程中会出现带状组织（band microstructure）。 ;低碳钢性变形后纤维组织a)30%压缩 b) 50%压缩;2. 形变织构;形变织构;二、塑性变形后金属性能的变化;单晶体的切应力一应变曲线，显示塑性变形的三个阶段 ; 上述三个阶段加工硬化与其塑性变形不同过程中位错的运动及交互作用有关. Ⅰ.只有一组取向最有利的滑移系开动，位错无干扰，可移动的距离长并可到表面，位错源