《第四章超薄切片技术》课件.pptVIP

第四章  超薄切片技术 第一节 基本概念 1、表面镀金（喷镀）技术 2、组织导电技术 3、冷冻断裂技术 4、离子蚀刻技术 5、临界点干燥技术 6、冷冻干燥技术 7、铸型观察技术（复型） 注： 最基本、最经典的还是超薄切片技术 ⑴ 细胞的细微结构保存良好，没有明显的物质凝聚、丢失、添加等人工效应 ⑵ 切片厚度500～700?为宜 ,小于1000 ? 太薄：?高，反差低 太厚：?低，反差好，结构重叠，电子甚至 不 能穿透 ⑶ 切片应耐电子束的强烈照射，不变形，升华 ⑷ 切片能够适当被染色，保证一定的反差 ⑸ 切片均匀，无皱褶、刀痕，无染色剂或其他 化学物质的沉淀 取材→固定→脱水→渗透→包埋→聚合→修块→切片→染色 操作规则:快,小, 冷,准,稳,轻(防损伤) ⑴ 快：动作迅速,快取,投入固定液 ⑵ 小：样品体积小,动1mm3,植宽1，长3～4 ⑶ 冷：0～4℃ ⑷ 准：取的部位准，有代表性、目的性 ⑸ 轻：操作轻巧，避免拉、锯、压 ⑴动物材料 麻醉→解剖→ 戊二醛预固定（ 0～4℃， 2％～5％） 在预冷的玻板上细切（1mm3） →戊二醛前固定 (1～3h) →漂洗（10～30min） → 1％锇酸后固定 (1～2h) ⑵植物材料 叶片宽1，长3～4，有时需脱蜡 根茎果实1mm3 ⑶单细胞：洗去有机成分→固定→预包埋→切块