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1 谢谢! 3.5 常见杂质的扩散系数 硼:浓度在 1020cm-3 以下时,硼的扩散系数中以 D+ 为主,与杂质浓度的关系不大 。浓度超过 1020cm-3 后,有些原子将处于填隙位置 ,或凝结成团,使硼的扩散系数在这个浓度范围内降低。 砷:浓度在 1020cm-3 以下时,砷的扩散系数中以 D0 和 D- 为主。浓度超过 1020cm-3 后,有些原子也将处于填隙位置。 砷在硅中的扩散系数较低,因此常用于浅结扩散中,例如亚微米 NMOS 的源漏区扩散和微波双极晶体管的发射区扩散 。此外,高浓度下填隙原子的增多使扩散分布的顶部变得平坦,高浓度下砷扩散的电场增强效应很明显,这又使得扩散分布的前沿非常陡。结果使砷扩散的分布呈矩形的所谓 箱形分布,这也有利于浅结扩散。 磷:磷的扩散系数比砷高得多,而且扩散分布比较平缓,因此不利于形成浅结。磷扩散可用于较大尺寸 NMOS 的源漏区扩散和低频双极晶体管的发射区扩散;在大功率 MOS 器件中对漏区进行磷扩散可降低漏附近的电场强度;在大规模集成电路中,磷扩散主要用于阱区和隔离区。 3.6 扩散分布的分析 一、薄层电阻 RS(方块电阻 R口)的测量 无穷大样品 有限尺寸样品 测量薄层电阻的方法主要有 四探针法 和 范德堡法。 四探针法 范德堡法 二、结深的测量 测量结深的方法主要有 磨角法、磨槽法 和 光干涉法。 1、磨角染色法 将扩散片磨成斜角(1? ~ 5?),用染色液进行染色以区分 N 区和 P 区的界面。常用的染色液是浓氢氟酸加 0.1 ~ 0.5 体积的浓硝酸的混合液。最后通过下面的公式可求出结深, 2、磨槽染色法 适用于测量浅结。 式中,R 是磨槽圆柱体的半径,a 和 b 由显微镜测出。若 R 远大于 a 和 b,则上式可近似为 3、光干涉法 三、杂质浓度分布的测量 测量杂质浓度分布的方法主要有 电容法、扩展电阻法、剥层法 和 扫描电容显微法 等。 电容法 单边突变结的势垒电容为 将上式对电压求导,可解出杂质浓度分布为 扩展电阻法 探针 Microelectronic Fabrication MEMS Technology * 第 3 章 扩 散 “扩散” 是一种基本的掺杂技术。通过扩散可将一定种类和数量的杂质掺入硅片或其它晶体中,以改变其电学性质。 Oxide Oxide p+ Silicon substrate Diffused region N Dopant gas 掺杂技术的种类 中子嬗变 离子注入 扩散 掺杂可形成 PN 结、双极晶体管的基区、发射区、隔离区和隐埋区、MOS 晶体管的源区、漏区和阱区 ,以及扩散电阻、互连引线、多晶硅电极等。 在硅中掺入少量 Ⅲ 族元素可获得 P 型半导体,掺入少量Ⅴ族元素可获得 N 型半导体。掺杂的浓度范围为 1014 ~ 1021 cm-3,而硅的原子密度是 5 ×1022 cm-3,所以掺杂浓度为 1017 cm-3 时,相当于在硅中仅掺入了百万分之几的杂质。 3.1 一维费克扩散方程 本质上,扩散是微观粒子作不规则热运动的统计结果。这种运动总是由粒子浓度较高的地方向着浓度较低的地方进行,从而使得粒子的分布逐渐趋于均匀。浓度差越大,温度越高,扩散就越快。 在一维情况下,单位时间内垂直扩散通过单位面积的粒子数,即扩散粒子的流密度 J ( x , t ) ,与粒子的浓度梯度成正比,即 费克第一定律, 式中,负号表示扩散由高浓度处向着低浓度处进行。比例系数 D 称为粒子的 扩散系数,取决于粒子种类和扩散温度。典型的扩散温度为 900℃~1200℃。D 的大小直接表征着该种粒子扩散的快慢。 将费克第一定律 针对不同边界条件和初始条件可求出方程的解,得出杂质浓度 N ( x , t ) 的分布,即 N 与 x 和 t 的关系。 上式又称为 费克第二定律。 假定杂质扩散系数 D 是与杂质浓度 N 无关的常数,则可得到杂质的 扩散方程 代入 连续性方程 3.2 扩散的原子模型 杂质的位置: 杂质原子在半导体中进行扩散的方式有两种。以硅中的扩散为例,O、Au、Cu、Fe、Ni、Zn、Mg 等不易与硅原子键合
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