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高速、高频PCB用基板材料的技术发展与评价.pdf
当前, 生产、开发 PCB 用基板材料的高速化、高频化,已成为了全世界PCB 厂家以及 PCB 基
板材料基板生产厂的重要课题。更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性,了解
国外的开发进展以及在PCB 制造中达到最佳对这类基板材料的选择和应用,是当前需要开展
的一项十分重要和必要的技术工作。
1.基板材料在高速、高频 PCB 制造中的重要作用
1.2 高速化、高频化 PCB 发展的背景
21 世纪进入了高度信息化的社会。IT 产业成为了 21 世纪中的具有典型代表性产业。发展
IT 产业的重要技术基础,是高速、高频、大容量的信号传输。电子产品与通信产品在高速、
高频化方面,近几年表现在以下四个方面的迅速发展:
① 在近年在计算机与通信产品的高性能化、高功能化的发展中,网络化的电子产品的技术
快速推进,采用高速度的信息传送技术有了更加迅速的进展。电子产品和由网络技术构成的
通信设备的不断出现,以及众多的大容量的信息的高速处理、传输技术的确立,使得信号高
频化呈现出逐年的快速发展之趋势。有关统计资料表明,电子元器件和电子产品在信号传输
速度上,预测将在今后五年内增加十倍以上。
② 几年前,1GHz 以上的高频信号,只是限于在航空航天与卫星通信等领域使用,而今移动
电话及无线局域网 (LAN)等,身边的电子产品也得到了应用。未来不久,利用 GHz 频带达
到无线通信系统也将实现实用化。当前信息、通信技术的进步,使电子信息产品迈入了千兆
赫兹 (GHz)的时代。在高频化发展中表现最突出的是数字视讯产品。数码视讯产品主要包
括:数字视讯多媒体系统产品;数字电视 (DTV)、数字音讯广播产品;数字影音产品 (如
DVD、数字摄像机等);数字移动通讯产品 (3G 移动电话、PDA 等)。它们的共同特点就是:
实现了同步传送语音、影视信号与数据的整合传输系统。数字视讯产品技术与移动通信技术
的紧密结合,已成为全球化战略布局的趋势。这类产品技术的发展,正迅速的向着高频化发
展。即视讯电子产品的高频化,则是实现其 “顺风耳、千里眼”的唯一途径。
③ 已开始广泛普及的网络化,推进了信息的大容量化的进展。在服务器、路由器等的网络
关联产品上、在传输装置上、以及在为提供高速的网络环境的输出接口上,采用宽带的高速
连接技术已成为 IT 开发工作中的当务之急。最短距离的高速信号传输,也已成为 IT 业一个
不可缺少的重要发展条件。在这种情况下,高频信号以模拟、数字的形式,已在多种多样的
信息通信关联的产品上,得以更加广泛的应用。
④ 半导体部件向着高集成度、高速、高频化方向发展。作为搭载、连接 IC 等部件的支撑
体的印制电路板 (IC 载板)来讲,也需要它在这些性能上得到发展。
1.2 发展高速化、高频化 PCB 已成为PCB 业当前的重要工作
在世界上,高速高频化 PCB 真正形成规模化的市场源于 1999 年。美国电子电路互连与封装
协会 (IPC)的会长Thomas J.Dummrich 对世界这一发展趋势,曾作过这样的评价: “1999
年是全球 PCB 产业发展史上最具有戏剧性的一年,无论在全球市场结构上或在技术的演变
上,都面临着重要的转变。”该会长提及的全世界PCB 的 “市场结构上或技术上”的重要转
变,其一个重要的表现方面,就是高速化及高频化 PCB 市场的迅速兴起和发展。
我们注意到:目前日本业在发展 “差别化战略”中,把发展高速化、高频化 PCB 的制造
技术,摆在相当重要的地位。台湾也是这样:不少台湾的大型 PCB 生产厂家,近几年来,重
点发展这类 PCB 的制造技术。例如,南亚电路板公司在高速化、高频化 PCB 的品种发展上作
了很多的开发、研究工作。所使用的低介电常数基板材料的数量,在近几年已攀升到世界的
前几名的大厂 (在 2000 年间,低 ε的基板材料使用量,成为居世界第二位的厂家)。对于
高速化、高频化 PCB 的发展前景,南亚高层管理者报有十分乐观的态度。他们预测这种高速
化、高频化 PCB 产品的市场需求高峰出现的契机,可能会在 2003 年下半年。
在发展高速化、高频化 PCB 产业中 , 从它的产品设计,到选择基板材料、产品制作、产品
检验都处处包含着新技术、新水平。它的应用领域也提升到一个新的高档次产品方面。因此,
可以认为高速化、高频化 PCB 产业,是带有高附加值的、具有 “知识经济”产业。
发展高速化、高频化 PCB 产品,将给 PCB 业带来新的商机、新的广阔的应用市场。例如,电
子元器件和电子产品,在信号传输速度上更加发展其高速化,就可更快地推动计算机网络
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