混合集成电路的外引线键合技术-维普.PDF

维普资讯 第 5卷第 3期 电子元器件 主用 V01．5 No．3 2003年 3月 ElectronicComponent＆DeviceApplications March 2oo3 T Q c h ＆ E q L．1iP 混合集成电路的外引线键合技术 李 自学，金建东，席亚莉 (航天科技集团西安微 电子技术研究所 ，陕西 西安 710054) 摘 要：混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同，外引线键合时， 键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此，管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键 合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超 声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究，并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工 艺键合混合 电路外引线的效果最佳。 关键词：混合集成电路 ；外引线键合 ；焊接 OutlineBondingTechnologiesforHybridIntegratedCircuit LIZi·xue，JINJiand·ong，XIYa·li Abstract：Thevariousbondingprocesses，suchasAuwireballbonding，AuwirespotweldingandSiAlwireultrasonicosl- dering，nadtheircorrespondingmetallurgicallsystemsaremainlystudied，aswellitsresultsarecompared．ItisshowedthatAu wire spotweldingforoutlinesbondingofhybridintegratedcircuitsisoptimum． Keywords：Hybrdintergatedcircuit；Outlinebonding；Welding 中图分类号：TN405．96 文献标识码 ：B 文章编号：1563—4795(2003)03—0049—04 1 引言 路的外引线键合，对不同的键合工艺及其对应的金属 学系统进行研究，并对Au丝球焊、Au丝点焊和SiAl丝 混合集成电路多采用引线键合的方式实现基板 超声焊的结果进行了对比，认为采用Au丝点焊工艺键 与管壳引线柱之间的互连，即混合电路的外引线键 合混合电路外引线的效果最佳。 合。实现外引线键合的方式通常有以下几种；SiAl丝超 声焊、Au丝热压焊、Au丝球焊、Au丝点焊、粗 Al丝超 2 实验方法 声焊、Cu丝超声焊和Cu丝点焊等。与混合集成电路内 选取某电路所用的基片和配套的TP-13管壳 13 引线键合不同，外引线键合时，键合丝的1端在厚膜或 套，管壳的引脚采用可伐镀金工艺。采用正常的组装 薄膜的金属化层上，另一端不在 IC芯片上，而在管壳 工艺进行操作。制作实验用的电路样品，每只样品有 的引线柱上。有关内引线键合研究的文献报道很多… 10个外引线镀金引脚。在每 1只实验样品中，分别采 {31 。 大家从键合的机理、键合工艺、键合机器、键合丝材