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CPU热柱散热器实验研究和温度场数值模拟 　　摘 要:对CPU热柱散热器的散热性能进行了实验研究,测试加热功率、风速等主要工况不同时发热电子元件表面的温度,比较并分析了测试结果。运用有限元分析软件ANSYS对该散热器进行了温度场数值模拟分析。研究在风冷条件下,同等尺寸的普通铜柱CPU散热器和热柱散热器的温度分布。结果表明,热柱散热器具有良好的散热性能,在较低风速下也能有效地降低CPU的温度。 　　关键词:热柱散热器;散热性能;CPU;数值模拟 　　中图分类号:TK124;TP332 文献标识码:A 　　文章编号:1004-373X(2010)06-178-03 　　 　　Experimental Study and Numerical Simulation of Temperature Field on 　　CPU Thermal Pillar Radiator 　　LI Yanhong,LIU Jipu 　　(School of Mechanical Engineering,Xiangtan University,Xiangtan,411105,China) 　　Abstract:The performance of CPU thermal pillar radiator is studied,the heating power,wind speed at the main working surface temperature of heating electronic components are tested and compared.Using finite element analysis software ANSYS to the radiator to make the temperature field numerical analysis of this radiator.In the air condition,the same size of ordinary brass pillar CPU radiator and thermal pillar radiator temperature distribution are researched.Results show that the thermal pillar radiator has good heat dissipation performance and can effectively reduce the temperature of CPU at low wind speed. 　　Keywords:thermal pillar radiator;heat dissipation performance;CPU;numerical simulation 　　 　　0 引 言 　　 　　目前,随着电子信息化、网络化时代的到来,计算机的运用越来越普及。由于计算机CPU芯片集成度和运行速度的不断提高,使得单个芯片的功耗加大,发热量也越来越大,若这些热量不能及时散失,CPU的性能会显著下降,严重影响整个计算机系统的可靠运行[1]。研究资料表明,单个半导体元件的温度每升高10 ℃,系统的可靠性降低50%。为了确保芯片工作稳定性和延长使用寿命,其最高温度不得超过85 ℃,同时由于设备向着高性能、紧凑化、小型化发展,使得有限空间内的散热更加困难[2]。传统的由风扇加散热片组成的强迫空气对流冷却方式,由于空气的比热容小,噪音大,即使使用铜等导热性能很好的材料,这种散热方式也已逐渐不能满足现代高热流密度的散热要求[3]。因此,必须研究和开发新的有效散热系统。热柱型散热器采用的是相变循环冷却技术,能有效解决芯片的散热问题。 　　 　　1 热柱工作原理及对散热器性能的影响 　　 　　热柱是中空的圆柱形,其中装有易蒸发的液体。热柱中始终保持真空状态。底部的液体受热变成气体,向热柱的上端流动,当到达顶部时,顶部的气体冷却降温重新变成液体,由于受到重力或者其他内力的作用,液滴重新回到热柱底部,继续被蒸发,然后被冷却,这就形成一个周而复始的循环,推动这一循环的就是热源[4]。散热器加上这一功能,使芯片的温度能迅速地扩散到散热片上,再扩散到空气中达到降温的作用。由于液体的气液化速度非常快,故能以极高的速度将热量从热源部分传到冷却部分[5],其工作原理如图1所示。 　　图1 热柱工作原理示意图 　　 　　2 实验研究 　　 　　2.1 实验测试装置及过程 　　实验测试装置如图2所示,将散热器置于圆形截面形状冲击射流[6]下进行实验测试,采用电加热铜块模拟实际的芯片发热,通过调节输入的电压和电流来控制加热功率和风机风速;