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附件B 采购技术规格书 密级：非密 版本： A 棒控棒位系统PCBA供货技术规格书 编写： 校对： 审核： 中国核动力研究设计院 目 录 附件B 采购技术规格书 1 1 范围 4 2 适用标准 4 3 元器件要求 4 3.1 元器件采购要求 4 3.2 元器件存储要求 5 3.3 元器件检验要求 5 4 PCB板加工要求 6 4.1 PCB板生产加工总体要求 6 4.2 PCB材质要求 7 4.3 PCB技术指标要求 7 4.4 PCB检验要求 9 5 PCBA焊装要求 9 5.1 设备要求 9 5.2 工装载具要求 10 5.3 焊接辅料要求 10 5.4 生产工艺要求 10 5.5 PCBA焊接技术要求 10 5.6 PCBA检验要求 13 5.7 物项编码规则 13 5.7.1 产品功能及序号标识 13 5.7.2 系列号标识定义 14 5.7.3 产品状态标识 14 6 检验要求 15 6.1 元器件检验 15 6.2 PCB印制板检验 15 6.3 PCBA检验 16 7 包装要求 16 8 代工生产周期 16 9 质量保证 17 10 甲方提供的资料 17 11 乙方提供的材料 17 12 验收 17 附表A PCBA加工类型表 18 附表B PCBA-I元器件清单 19 附表C PCBA-II元器件清单 35 附表D PCBA-III /PCBA-IV /PCBA-V元器件清单 51 附表E PCBA-VI元器件清单 53 附表F PCBA-VII元器件清单 55 附表G PCBA-VIII元器件清单 57 附表H PCBA-IX元器件清单 59 附表I PCBA-X元器件清单 61 附表J PCBA-XI元器件清单 63 附表K PCBA-XII元器件清单 67 附表L PCBA-XIII元器件清单 69 附表M PCBA-XIV元器件清单 76 范围 本技术规格书三代项目中工程样机需加工的能插件PCB及PCB电子元器件焊装了加工数量、质量要求、生产周期等方面的内容，为PCB加工及元器件焊接提供技术依据与验收依据。 本技术规格书规定甲方为中国核动力研究设计院，方为合同规定的外协单位。 HAF003 核电厂质量保证安全规定 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分试验Ad：低温试验 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验Ad：高温试验 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品基本试验规程 试验Fc：振动试验方法 GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T 19247.1-2003 印制板组装第1部分 通用规范 GB/T 19247.2-2003 印制板组装第2部分：分规范 表面安装焊接组装的要求 IPC-6011-1996 印制板通用性能规范 IPC-A-600 印制板验收 IPC-A-610E 电子的可接受性 潮湿/回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范 IPC-4101B 刚性及多层印制板基材规范 IPC-TM-650 测试方法规范 IPC-J-STD-005 CN 焊膏要求 元器件要求 各类型PCB板上的电子元器件由甲方提供对应的元器件清单，由乙方进行采购。元器件的供货渠道必须得到甲方的认可（如元器件品牌官方代理商、RS、e络盟等），且乙方须向甲方提供采购证明材料供查验。 乙方需对采购的元器件进行检验，并提交相关报告给甲方审查。 乙方需对所采购元器件的质量负完全责任。如在后续板卡调试或设备运行过程中出现的故障或缺陷经确认是由于元器件质量问题而造成，则乙方需按甲方要求无条件进行器件的更换，且承担相应的责任。 根据PCBA加工过程中的器件损耗，板卡调试及试验中的器件损耗，以及对元器件备品备件的考虑，乙方在进行元器件采购时需考虑20%～30%的采购数量余量，并将最终的采购清单提交甲方审查。 根据板卡调试过程中可能出现的元器件更换或新增，乙方在进行元器件采购时需考虑元器件总价（包括采购余量）10%～20%的元器件变更余量，并在甲方提交元器件更换或新增清单后及时开展器件采购工作。 乙方需对提供所有元器件的产品技术资料（PDF或word版本），并在列出多种同类物项的技术资料中明确标出当前选取物项的信息。提交时间为合同签订后15个工作日之内。该事项将作为验收的重要环节之一。 PCBA-I元器件清单详见附表B，PCBA-II元器件清单详见附表C，PCBA-III/ PCBA-IV /PCBA-V元器件清单详见附表D，PCBA-VI/