PCB板电磁兼容分析(化二点评).docVIP

某板卡的EMC设计能力很强：视频防护、网口防护、PCB板的接地设计、晶振的走线，符合EMC电磁干扰流向的控制。 PCB四周铺地： 板卡采用“接地”（而不是“浮地”设计），与国外的工控产品相类。在PCB四周铺地，并通过螺钉孔与金属机箱（或机壳）相连，但是未形成环路（HDMI端口，端口了环路）。 PCB板在四周铺地后，通过大量过孔与GND层相连，如下图所示： 图 SEQ 图 \* ARABIC 1 PCB板四周铺地 当线缆（包括屏蔽层）电磁干扰进入PCB板时，将通过PCB板的四周“铺地”、PCB的主GND平面（干扰流过完整的地平面，产生的压降很小，可以忽略不计）、接地螺钉，最终流向大地（符合EMC实战派杨继深、郑军奇老师的干扰流向控制理论）。 精华： A）电磁干扰未流向TOP或Bottom层的芯片（表层未大面积的铺地）； B）PCB板四周铺地，未形成环形天线； C）HDMI敏感信号， 晶振铺地： 晶振部分局部铺地，并通过“过孔”与GND平面相连，能够有效的控制EMI（含无源晶振并联的1M电阻），如下图所示： 图 SEQ 图 \* ARABIC 2 晶振局部铺地 网口防护电路 差分对中心抽头处，直接并联气体放电管（化二猜想是BA401、BA201之流）；隔离变压器下方是“掏空”，隔离变压器次级差分线之间并联0805的TVS管（照片正面显示）