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合作,整合和创新能够推动设计企业克服当前困难 　　1GSA（全球半导体产业联盟）的宗旨 　　 　　 全球半导体产业联盟的宗旨是：通过合作，整合与创新活动来提高独立的集成电路设计公司（Fabless）的竞争能力，改善其所处的产业链环境，或称生态系统（Ecosystem）促进其发展；具体地说就是加速全球半导体产业投资回报的增长与扩大。 　　 GSA正在努力为全球性的合作搭建一个有效率的平台。鼓励并支持发扬优良企业精神。帮助企业了解市场变动情况，发现新的市场机遇。GSA的具体工作任务是，帮助解决集成电路产业供应链各环节出现的瓶颈和困难，概括起来有以下5方面的工作； 　　 A）在设计企业和代工厂，IP提供商，EDA工具系统提供商，以及设计服务提供商之间搭建沟通的桥梁。 　　 B）帮助设计企业改善经营管理。为初创企业提供咨询；交流成功企业的先进经验；协助分析，评议科研与开发成果；帮助吸收风险投资，协助推进企业股票上市。 　　 C）协作和培训：为企业领导成员提供技术交流的平台，开展各种联谊活动；提供各种有关专业的技术报告，白皮书，以及其它有价值的信息资料。 　　 D）产业界信息（Market Intelligence）：设计企业概况；晶圆加工价格走向和封装测试企业情况分析；集成电路产业经济形势，财务状况分析；领导层工资待遇分析；企业领导成员观感，论点汇总（CEO Sentiment Index ）;举办各种形式的活动，包括新技术交流会，例如SOI投产分析等； 　　 E）市场分析（Market Analysis）：开展集成电路市场分析；集成电路产业链状况分析；独立设计企业技术发展趋势分析；消费类电子产品市场分析；SiP市场分析；集成电路产业外包加工发展趋势分析；IP商务模式研究；测试鉴定状况分析等。 　　 上述各项活动是富有成效的。在当前尤其有其必要性。 　　 　　2集成电路设计产业面临的 　　困难日益增多 　　 　　 从全球着眼当前集成电路产业所遭遇的困难是前所未有的，下面是这些困难中的一些例子。首先，开发成本和生产线建设费用急剧上升，产业发展步伐趋缓，使得投资者望而生畏。随着加工技术向更微细的方向进步，生产线的建设费用急剧上升，现在建设一座45nm的300 mm硅晶圆加工线，费用高达30亿美元；而建设一座32nm 的300 mm硅晶圆加工线，估计需要投资100亿美元。 　　 根据新加坡特许半导体公司和新思公司提供的数据，集成电路的开发成本的上升速度也是十分惊人的。他们将开发成本分为掩模板费用，设计费用，和提升成品率的费用三部分，对于不同微细水平的集成电路开发成本如表1所示。 　　 分析设计费用中各分项目，可以发现设计企业对于IP的依赖程度在增加；由于硬IP质量问题所带来的风险也在明显增加。对于硬IP质量的评估显得十分重要。根据IBS提供的信息，设计费用中IP费用所占比例如表2所示。 　　 此外,半导体产业整体发展速度趋缓，如图1所示。在1990~2007年期间半导体总的销售额的年均增长幅度（CAGR）为 10.1 %，在1996~2007 年期间的CAGR则降为 6.8 %，而在2005~2007年期间的CAGR又降低至 6.0 %。 　　 其次，传统的风险投资规模在大幅下降。以首轮风险投资为例，2007年为1.582亿美元，与2000年的8.671亿美元相比，降低了82 %。在2007年共有132家独立设计企业接受了总共18亿美元的投资，而在2008年的上半年，总共只有2家公司接受了0.12亿美元的首轮风险投资。经营中虽然生产规模不断扩大但是平均单价持续下降，导致获取利润的压力加大。参见图2。 　　 设计企业之间的竞争加剧。新开发的产品开发周期的长短，上市时间的快与慢，对企业获得的销售额影响十分巨大。根据IBS提供的数据。产品上市时间晚了3个月，营业额的损失可达26.9%；晚上市半年，营业额损失可达47.4%。晚上市9个月，营业额损失可达67.6%。晚上市12个月，营业额损失将达到90.8%。 　　 第三从中国内地设计企业分析，还具有一些特殊的困难。例如，中国内地的企业普遍规模偏小，与国际上先进的设计企业相比较，可以说尚没有中等甚至大规模的设计企业出现。按照一般规律，设计公司只有达到一定的规模才能合理地利用资源，达到降低成本的目标，抵御市场的竞争风险。中国内地的企业家精神是很可贵的，由于企业成长的太慢，企业家的成长过程也太漫长。一方面中国内地缺乏有经验的管理人才，但是，大量的有才华的企业管理人员却将精力花费在很少投资规模的项目上。强烈的归属意识（high level of attition），妨碍着产品的开发，领导成员的成长，以及合理战略部署的实现。这些因素可能是为什么会有如此众多的小规模设