电磁兼容课件第2讲.pptVIP

龚建强 西安电子科技大学 2012年4月17号 12.1 搭接的一般概念 搭接形成了两导电体之间具有导电性的固定结合，实现了屏蔽、接地、滤波等抑制电磁干扰的技术措施和设计目的，是控制电磁兼容性的重要技术之一。 搭接(Bonding)是指两个金属物体之间通过机械、化学或物理方法实现结构连接，以建立一条稳定的低阻抗电气通路的工艺过程。搭接的目的在于为电流的流动提供一个均匀的结构面和低阻抗通路，以避免在相互连接的两金属件间形成电位差。因为这种电位差对所有频率都可能引起电磁干扰。搭接技术在电子、电气设备和系统中有广泛的应用。设备的机箱之间，从设备机箱到接地平面，信号回路与地回路之间，电源回路与地回路之间，屏蔽层与地回路之间，接地平面与连接大地的地网或地桩之间，都要进行搭接。 搭接的一般概念 导体的搭接阻抗一般是很小的，在一些电路的性能设计中往往不予考虑。但是，在分析电磁骚扰时，特别是在高频电磁骚扰情况下，就必须考虑搭接阻抗的作用。 良好搭接是减小电磁干扰，实现电磁兼容性所必须的。良好搭接的作用在于： ①减少设备间电位差引起的骚扰。 ②减少接地电阻，从而降低接地公共阻抗骚扰和各种地回路骚扰。 ③实现屏蔽、滤波、接地等技术的设计目的。 ④防止雷电放电的危害，保护设备等的安全。 ⑤防止设备运行期间的静电电荷积累，避免静电放电骚扰。 此外，良好搭接可以保护人身安全，避免电源与设备外壳