情境一：刚性电路板组装 项目二：双面板组装与设备日常维护26.pptxVIP

电子课件双面混装板生产 双面混装板组装生产教学组织流程与实施方法下发任务单企业订单/加工协议按 四 步 法 组 织 教 学作业准备计划与决策分小组实施每组8人实施检查与评估 双面混装板组装生产教学组织手段 分组定计划：工艺流程、工序实施方案、岗位职责，并优化修改，师生共同确定最终工作方案。对单板的组装过程进行检查，并对生产过程进行学生自评、互评及教师评价。 作业准备计划与决策实施检查与评估 学生分头查找简单单板及其组装工艺的相关资料。 5～8人分小组进行方案实施。依次完成印刷、贴片、焊接等各环节的工作任务。 双面混装板组装生产产品载体 工作任务：完成一批双面混装板组装生产 双面混装板组装生产具体工作乙公司委托组装产品B电路板，双面混装， PCB及相关元器件由客户自带，提供BOM表、ECN组装电路图及B产品组装试样，要求：（1）在4小时之内回复并报价，给出组装产品交付期限（2）乙公司接收报价后，与其就商务、技术条款洽谈，并签订组装合同（3）生产部下达组装通知任务单，任务完成后提交成品件及检验报告 双面混装板组装生产任务目标 （1）设计刚性板PCB组装制程（2）与团队合作，编制红胶印刷、贴片、再流焊接作业指导书（3）与团队合作，实施印刷、贴片、再流焊接编程（4）借助BGA返修台，实施细间距IC不良组装器件返修（5）会清洁、润滑印刷机、贴片机、再流焊炉等设备 双面混装板组装生产 工艺与技术要求有铅焊接，免清洗； Chip件抛料率不大于3‰，IC器件抛料率为零； 组装品质符合IPC610标准，虚焊、立碑偏移缺陷率不大于3‰，少件、掉件率为零； 印刷机、贴片机、回流焊炉清洁、润滑作业遵守其指导书规范 。 双面混装板组装生产学习内容一、过程控制　为了提高产品的直通率必须对过程中的所有环节进行过程控制，几个需要特别关注的重要环节。 　 １.印刷后检验对于印刷后所有PCB进行全检，重点监控BGA、QFP、SOP等重要元器件焊盘印刷情况是否有印刷偏移、漏印、桥连、拉尖、塌陷等不良现象。其次再检查其它元器件焊盘的印刷情况，主要检查焊膏量是否饱满，有无漏印现象。 双面混装板组装生产学习内容２.贴片后检验（1）过程描述 　为了提高产品贴片的一次性成品率，减少不必要的返修几率，使产品的性能更加稳定、可靠，需要进一步加大对回流焊前产品的外观检查力度，因为该工位是焊接前外观检查的最后一道关，所以岗位人员要求较为重要，检验人员针对发现的各种不良项及时提出反馈信息通知技术人员进行改善。 双面混装板组装生产学习内容（2）改善对策重点是检查BGA、QFP、SOP等大型元器件的极性、偏移等情况，其次是检查小元件是否有漏贴、错位、偏移等外观不良情况。 贴装方向的一致性检查：依据封存的产品首件样板认真仔细的检查对照每一拼板各个元件的方向一致性，特别是在贴装散装物料和托盘物料时要重点关注带有极性物料的贴装角度。 贴装偏移：元件焊端与焊盘交叠后焊盘伸出部分不小于焊端高度的1/3为合格。 双面混装板组装生产学习内容元件翘立：在贴装带有特殊元件产品时要注意对该物料贴装高度进行手动确认，也就是说例如带有定位柱式接口元件贴装完之后需要人为地用棉花棒往PCB定位孔处按一按，为避免元器件焊接出来形成翘立的现象。 元件立碑、元件漏贴、元件贴反等各种不良项目要及时检查并改善不良，认真执行确认每隔两小时抽检状态确认表，如实填写数据，做好过程中的控制改善。 双面混装板组装生产双面混装电路板工艺流程双面混装工艺： 来料检测?－→PCB的B面点贴片胶－→贴片－→固化－→翻板－→PCB的A面插件－→波峰焊－→清洗－→检测－→返修（A面插装，B面贴装。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 ） 来料检测－→PCB的A面插件（引脚打弯）－→?翻板－→PCB的B面点贴片胶－→贴片－→固化－→翻板－→波峰焊－→清洗－→检测－→返修 （A面插装，B面贴装。先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况） 双面混装板组装生产双面混装电路板工艺流程双面混装工艺： 来料检测－→PCB的A面丝印焊膏－→贴片－→烘干－→回流焊接－→插件，引脚打弯－→翻板－→PCB的B面点贴片胶－→贴片－→固化－→翻板－→波峰焊－→清洗－→检测－→返修 （A面混装，B面贴装） 来料检测－→PCB的B面点贴片胶－→贴片－→固化－→翻板－→PCB的A面丝印焊膏－→贴片－→A面回流焊接－→插件－→B面波峰焊－→清洗－→检测?－→返修（A面混装，B面贴装） 双面混装板组装生产双面混装电路板工艺流程双面混装工艺： 来料检测－→PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）－→贴片－→烘干（固化）－→回流焊接－→翻板－→PCB的A面丝印焊膏－→贴片－→烘干－→回流焊接（可采用局部焊接） －→