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J I A N G S U U N I V E R S I Y 本 科 毕 业 论 文 基于Moldflow的手机外壳注塑模流分析 Analysis of injection mold of the mobile phone casing based on Moldflow 学院名称： 材料科学与工程学院 专业班级： 高分子0502 学生姓名： 赵育星 指导教师姓名： 王保志 指导教师职称： 讲师 二○○九 年 五 月 目 录 文摘……………………………………………………………………………………………00 英文文献………………………………………………………………………………………00 第一章 绪论…………………………………………………………………………………00 1.1 注塑成型技术发展概况及趋势……………………………………………………00 1.2 注塑成型技术的现状………………………………………………………………00 1.3 MoldFlow软件介绍……………………………………………………………00 1.4 本论文研究的目的及意义………………………