喷锡沉银沉锡培训资料.pptxVIP

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喷锡沉银沉锡培训资料

印制电路板概述PCB(线路板)是用来承载电子元件,提供电路联接各元件的母版。PCB分类硬度性能结构表面制作孔的导通状态金手指板沉锡板沉银板通孔板碳油板单面板盲孔板双面板多层板ENTEK板埋孔板喷锡板镀金板沉金板硬板软硬板软板喷锡工序简介通过热风整平,使线路板表面焊盘(或孔壁)附上一层平整的铅锡层,以利于焊接电子元件工序流程图:上 板NPS 微 蚀 水 洗 DI水 洗 烘干 预 热 上助焊剂 浸 锡 热风整平 风冷 热 DI 水洗 刷 磨 CE2263清洗 热 DI水 洗 干板 收板 1、微蚀:线路板通过NPS溶液后其表面的油迹、氧化物及部分铜被蚀掉,铜表面活性增强,便于上锡。 2、预热:线路板通过预热机预热,以防锡炉锡温降低而影响热风整平,其控制因素为输送速度。线路板通过预热机后板面温度可达60-160℃ 3、上助焊剂:助焊剂主要作用是使铜面较易上锡,助焊剂上板面要求均匀,适量。 4、浸锡及热风整平:线路板从锡液中经过后,附有助焊剂的干洁铜面与熔融的锡液产生很好的附着力,并形成介面合金共化物(Cu6Sn5),再经过上、下风刀的热风整平,吹去孔里和板面多余的铅锡,得到良好的可焊性。锡面要求平整,光亮,厚度适当。 5、风冷 :线路板通过风垫机时,板面温度均匀降低,线路板被风垫托起,避免柔软的板面接触硬物,影响锡面表观。 喷锡基本操作规范及生产参数 1、基本操作规范:喷锡(待喷锡存放及取板)HASLStoring before HASL项目 tem 要求requirement戴手套wear glove必须needL架放板数量Panel quantity on L table≤100块Less than 100 pnls垫胶片Underlay the filmNA使用工具toolingKT60车KT60 car注意notice:1.L架上的板只能竖立放板Put the panel upright on the L table2.L架边沿至少保留1CM空位 hold 1cm space at less on the edge of the L table HASL 1喷锡(上板)Loading for HASL项目item要求requirement戴手套wear glove必须needL架放板数量panel quantity on the L table≤100块Less than 100 pnls垫胶片underlaying the filmNA使用工具toolingKT60车,自动放板机KT60 car,automatism loading m/c注意notice: 拉板车的滚槽与磨板机入口的皮带对齐后将L架轻推到放板机接板皮带上 Push the L table to the strap of the loading m/c after the car and the entrance of the scrubing m/c is touch in the right way.HASL 2喷锡(返喷)Loading for rework of HASL项目item要求requirement戴手套wear gloveNAL架放板数量Panel quantity on L table≤100块Less than 100pnls垫胶片Underlay the film必须need使用工具toolingNA注意notice: 手戴手套取板将板从前处理出板段放入生产拉Put down the panel from the entrance of the pre-treatment r machine ,wear the glove when operanting .HASL 3喷锡(随拉抽检)In-line visual inspection before unloading项目item要求requirement戴手套wear glove必须need使用工具tooling红胶纸Red glue paper注意notice: 必须双手持板,问题板用红胶纸指出Hold panel with both hands and poin out the defect panel with red glue paperHASL 4喷锡(收板)Unloading after HASL项目item要求requirement戴手套wear glove需要need L架放板数量panel quantity on the L table<100 pnlsLess than 100 pnls使用工具toolingKT60车KT60 car注意notice:1

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