（毕业学术论文设计）-微组装在微波遥感中的应用.docVIP

lw lw 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：微组装在微波遥感 中的应用 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08251 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 20083025131 指导教师姓名： 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 北华航天工业学院教务处制 lw 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08251 学号： 20083025131 指导教师： 职 称： 副教授 完成时间： 2011-6-10 毕业设计（论文）题目：微组装在微波遥感中的应用 设计目标：利用电子工艺和封装与微组装的理论知识，实现能合理熟练运用在航天工艺岗位上这一基本要求。 技术要求： 能掌握基本的焊接技术。 能学习和掌握新知识和技能。 保证各产品的工艺正确且适用。 可以操作各种微组装的设备。 所需仪器设备：计算机一台、微组装设备一套 成果验收形式：论文 参考文献：《电子工艺与设备》、《封装与微组装》、《电子组装技术》等 时间 安排 1 5周6周 立题论证 3 9周13周 编写论文 2 7周8周 组织材料 4 14周16周 论文验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 摘 要 随着微电子技术领域的新工艺、新技术的不断实用化，电子产品的组装技术从手工操作阶段迈入了微组装时代，电子产品实现了小型化、便携式、高可靠。国际半导体技术发展路线图对未来组装技术的走向也做了定位，指出组装和封装技术是影响集成电路(IC)工作频率、功耗、复杂度、可靠性和成本的重要因素。微电子组装技术是从电路集成到系统集成的关键技术，它的支柱是高性能、高集成度集成电路和微细高密度多层互连基板。而后者又可分为优质薄膜层布线板和优质厚膜多层布线板，其中又包括若干支撑技术和基础技术。 本文介绍了电子组装技术的各个方面和几个发展阶段。高性能、高集成度集成电路厦其技术方面，特别是LSI，VI-ISIC、ASIC等十大系列产品的优势和LSI的工艺优势，加速开发优质薄膜多层布线技术，重视开发优质厚膜多层布线技术和相关的系统集成封装技术下计算机辅助设计技术。在开发系统集成技术方面应根据我国和中科院电子所的实际情况，狠抓二次集成技术。这应是我所微电子组装技术的发展方向。 关键词 表面组装 微组装 T/R组件 MEMS集成电路 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc294764985 第1章 绪论 PAGEREF _Toc294764985 \h 1 HYPERLINK \l _Toc294764986 第2章 表面组装技术 PAGEREF _Toc294764986 \h 2 HYPERLINK \l _Toc294764987 第3章 微组装技术 PAGEREF _Toc294764987 \h 3 HYPERLINK \l _Toc294764988 3.1 微组装技术的基本概念 PAGEREF _Toc294764988 \h 3 HYPERLINK \l _Toc294764989 3.2 MEMS技术 PAGEREF _Toc294764989 \h 3 HYPERLINK \l _Toc294764990 3.3 混合集成电路(HIC)和多芯片模块(MCM)的进展 PAGEREF _Toc294764990 \h 4 HYPERLINK \l _Toc294764991 3.3.1 关键材料 PAGEREF _Toc294764991 \h 4 HYPERLINK \l _Toc294764992 3.3.2 关键工艺技术 PAGEREF _Toc294764992 \h 4 HYPERLINK \l _Toc294764993 3.4 优质薄膜多层布钱支撑技术和基础技术 PAGEREF _Toc294764993 \h 5 HYPERLINK \l _Toc294764994 3.4.1 支撑技术 PAGEREF _Toc294764994 \h 5 HYPERLINK \l _Toc294764