R120黄光室操作规範.PDFVIP

                                                                                R120 黃光室操作規範 黃光室流程 1. 上 HMDS =預約刷卡上光阻(Spinner) =軟烤(Soft Bake) =曝光 (EXP) =顯定影(DEV) = 顯微鏡(ADI) = 硬烤(Hard Bake) 2. 破片大小規範 , 必須使用大於 “ 1 cm * 1 cm “以上的晶片 , 避免 容易造成 晶片甩飛造成人員受傷與機台受損 .     環境   1. 進入黃光室要通過兩道門，原因是在人員進出時避免外界光線射入黃光室 ， 造成光阻非預期的感光。也是基於相同原因。(原理：黃光室內照明使用黃光， 波長較長，能量較 低，不會影響光阻；外界照明光線是白光，含有多種波長 的組合，其短波長 的成分足以使光阻感光。) 2. 逃生路線有三個門(做 mask 室還有一個) ，平常不使用，當遇到 ( 火災 , 地震, 毒氣外洩 )或廣播系統通知離開時, 請停止機台運作,立即離開實驗室 . 3. 無所需要光阻， 進入黃光室要先帶口罩手套，標示櫃子內 。 做實驗前先察看有 若光阻不足可到冰箱拿新光阻 , 將光阻裝置小瓶子後,退冰時間約需 20-30 分 鐘 ( 避免影響實驗數據 ) 。 4. 開啟 Hot plate 電源 ( 軟烤,硬烤 ) 5. (張翼老師學生)接下來開汞燈等待穩定 6. 晶片上 HMDS 時間，前置作業恰好 20~30 分鐘 。        光阻   1. 冰箱裡面有正光阻(紅色)FH6400 、AZ6112 、AZ4620 ，大瓶裝的光阻，使用時 會分裝到小塑膠瓶 。新的瓶子(小塑膠瓶)放在 塗佈機 中( 塗佈機中只限放置奈 米中心所提供之光阻)非奈米中心光阻 , 請放置冰箱或請同學帶走 。倒光阻時，要 依照不同光阻使用不同的 專用漏斗(漏斗放在顯影工作檯右側上面) ，傾倒光阻 時記得撲上棉紙 ，傾倒技術 請自行練習，小瓶光阻長時間不用應放回冰箱。 2. 光阻成分：感光劑，有機溶劑，樹脂 。有機溶劑會在 SPIN 和軟烤中揮發 。 正光阻是在照光處被分解去除 ，其中感光劑產生酸性物質 ，會被之後的鹼性 顯影液破壞溶解 。負光阻是在照光處產生鍵結 ，而不會在負光阻顯影液中反 應。樹脂是結構物，需要經硬烤增強其機械性質 ，以利後續蝕刻。 光阻相關 資料及化學藥品 MSDS 表在黃光室門口處。 欲自行攜帶化學藥品者，請先向 技術員申請，依規定程序核可後才准予使用。 3. 自行攜帶光阻的需貼上危害標示 , (危害標示圖請參閱塗佈機上所貼的告示黏貼) 危害標籤請找  工安- 吳文琦先生索取 HMDS 烤箱     Page 1 目的：烤箱能烤去晶片上多餘水氣，HMDS 改善有機物光阻和基材間的附著力 ， 使親水性表面的晶片能很均勻塗佈上光阻，特別是對金屬和 SiO 有效。 2 步驟： 1. set =“0” ，按下[START]破真空 ，等約三分鐘後[黃燈]亮