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b模拟集成电路设计基础知识讲稿.ppt
《集成电路设计基础》 ;第2章 集成电路材料、结构与理论;2.1 引言 集成电路设计者的知识要求;理论和技术的“集大成”者。;2.2 集成电路材料 导体、半导体和绝缘体;集成电路制造所应用到的材料分类;铝、金、钨、铜等金属和镍铬等合金 在集成电路工艺中的功能;绝缘体SiO2、SiON、Si3N4等硅的氧化物和氮化物在集成电路工艺中的功能;;;;;;半导体的特性（1）;半导体的特性（2）;2.4 PN结与结型二极管 PN结的形成 ;平衡状态下的PN结 ;漂移运动和扩散运动（1）;漂移运动和扩散运动（2）;PN结型二极管的伏安特性 ;结型半导体二极管方程 ;PN结与二极管、双极型、MOS三极管的关系;肖特基结二极管 ;欧姆型接触 ;2.5 双极型晶体管 双极型晶体管的基本结构 ;双极型晶体管的使用特点;双极型晶体管原理图及符号 ;双极型晶体管的四种运用状态;放大工作状态下双极型晶体管的电流分配 ;2.6 金属半导体场效应晶体管MESFET ;增强型和耗尽型MESFET;2.7 MOS晶体管的基本结构;NMOS晶体管基本结构与电路符号;;CMOS工艺;;增强型和耗尽型MOS器件;影响漏极电流Ids大小的因素 ;MOS管的正常导电的三个区域 ;;;下次预习：;本节结束（1~42）;
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