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光纤bragg光栅化学镀铜的研究 　　摘 要：通过化学镀的方法在未去除有机保护层的光纤 Bragg 光栅的表面制备镀铜层，用次磷酸钠代替甲醛作为主液还原剂，通过正交试验得到其最优的工艺参数。并通过水浸泡法测镀层结合力，其可焊性能通过检测其被熔焊材料润湿的能力检测。试验结果表明：最优工艺参数为A3B4C3D3E4，所得镀铜层性能良好。 　　关键词：光纤bragg光栅；化学镀铜；次磷酸钠 　　基金项目：西南科技大学大学生创新基金项目精准资助专项资助（项目编号：jz17-017）。 　　光纤 Bragg 光栅是一种常见的无源滤波器件，具有灵敏度高、结构简单、体积小、线性度好，可实现准分布式，以及性能好、价格低等优点，广泛应用于传感器领域[1]。传统的包覆层多为有机聚合物，虽然改善了裸光纤的机械强度，但在恶劣环境下容易老化、蠕变，影响测量精度。而金属封装具有延展性好，稳定牢固、耐高温、可焊性强等优点。为了保留有机聚合物封装与金属封装各自的优点，本文提出了在未去除有机保护层的光纤 Bragg 光栅的表面制备金属层的方法。 　　光纤光栅的金属化工艺有两种方式：一种是物理方法，如磁控溅射，离子束沉积等；一种是化学方法，如化学气相沉积，化学镀等。而化学镀操作简单，成本低。试验对化学镀铜工艺进行研究，与镀镍层相比，其导电性、延伸性更好，对传感器的性能有更显著的提高[2]。但常见的化学镀铜溶液中的还原剂甲醛对人体有害且污染环境，存在镀层沉积速度较低、镀液不够稳定等问题。笔者以次磷酸钠替代甲醛作为化学镀铜的还原剂，并设计正交试验，得出化学镀主液配方。并对已镀铜光纤Bragg 光栅进行镀层性能分析，进行了结合力、可焊性及导电性的检测。 　　1 实验方法 　　化学复合镀铜镀层的总体工艺流程为：①光纤前处理；②配制镀液；③化学镀铜；④镀层性能检测，检测结合力、可焊性、导电性。 　　1.1光纤的前处理 　　1.1.1 前处理的流程及作用 　　预处理的好坏关系到光纤镀层质量，为了得到与光纤结合良好的镀层，需要对光纤进行预处理，使光纤具有适中的粗糙度，良好的亲水性和一定的催化活性。尝试在未去除有机保护层的光纤 Bragg 光栅的表面制备镀铜层，其基体一般是环氧树脂、聚氨酯或环氧烷树脂等类的有机保护层，不具备活性，所以在化学镀前，需对其进行活化处理，其预处理的基本流程为：水洗―除油―水洗―粗化―水洗―热处理―敏化―水洗―活化―水洗―热处理[3]。 　　除油：除油的目的是去除光纤在生产过程中表面沾附的油污，油污会影响镀层沉积，使得镀层不完整，同时会降低光纤表面的附着力，从而影响化学镀层的质量。除油分为化学除油和有机溶剂除油。 　　粗化：粗化处理的主要作用是增加基体与镀层间的的结合强度，粗化又分为机械粗化和化学粗化。由于光纤比较纤细，所以采用化学粗化的方法，通过化学腐蚀使其表面变得粗糙，使表面具有亲水性，既能被水所湿润又能提高基体与镀层间的的结合强度[4]。 　　粗化后热处理：粗化后光纤表面容易形成一层水膜，严重阻碍了活性催化粒子在光纤表面上的吸附。通过适当的热处理热处理去除水膜，可以增强光纤表面和活化粒子的吸附力。 　　敏化活化及热处理：敏化和活化主要是提高基体的活性，在基体表面通过化学反应生成活性钯，从而使基体表面的活性得到提高[5]；常见的活化处理方法有：界面层放电活化法、涂膜法、光化学法，浸催化活化法等。试验选择设备和工艺过程简单的浸催化活化法。为提高钯与光纤表面的结合力，活化后需进行热处理，经过上述步骤得到试验所需的具有活性的光纤基体为化学镀铜做好了准备。 　　1.1.2 前?理配方及其工艺 　　光纤基体前期预处理配方及其工艺如表 1所示[6]。 　　1.2 正交试验的设计 　　镀液主液配方如表 2 所示。 　　设计正交试验，对镀层质量影响较大的因素进行选取，分别是主盐、还原剂、络合剂、加速剂和温度，五个变量分别选取 4 个等级，其他因素保持定值： 施镀的时间 t = 60 min，氢氧化钠的质量浓度为 8 g /L。，镀液体积 100 mL 。采用如表 3 所示的水平因素。正交实验设计表为 L16 （ 45 ） 。 　　镀层质量直接影响金属化光纤使用效果，而保证镀层质量的重要环节是镀层性能的检测。实验结果用扫描电镜测量镀层厚度[7]，记录相关数据，经综合分析，最终得出镀液优化配方。 　　2 结果与分析 　　2.1 正交实验结果分析 　　正交实验结果如表 4 所示。 　　镀层的优劣取决于镀层厚度和镀层光洁性及均匀性。由表4 可以看出，当工艺参数为 A3B4C3D3E4 时，镀层较厚，光洁性较好。所以选取该工艺参数为镀液优化参数。 　　2.2镀铜层表面结构和性质 　　2.2.1结合力检测 　　光纤与镀铜