第五章贴体泡罩包装Fu-(精品·课件).pptVIP

章节内容提示: 一、概述 贴体包装(Skin Packaging)是将产品放在能透气的，用纸板、塑料薄膜或薄片制成的衬底上，上面覆盖加热软化的塑料薄膜或薄片，通过衬底抽真空，使薄膜或薄片紧密地包紧产品，并将其四周封合在衬底上的包装方法。 泡罩包装(Blister Packaging)是将产品封合在由透明塑料薄片形成的泡罩与衬底(用纸板、塑料薄膜或薄片、铝箔或它们的复合材料制成)之间的一种包装方法。 由于这两种包装方法包装都是用衬底作为基础，因此也称衬底包装(Carded Packages). 泡罩包装与贴体包装同属塑料薄片热成型充填包装，具有相同的热成型原理和共同的特点： a.具有透明的外表，可以清楚地看到产品的外观； b.衬底上可印刷精美的图案和商品使用说明，便于陈列和使用； c.包装后的产品被固定在成形的薄料薄片与衬底之间，在运输和销售中不易损坏。 这种包装方式既能保护产品，延长储存期，又能起到宣传商品、扩大销售的作用；有集合包装之功能。 主要用于包装一些形状复杂、怕压易碎的产品，如医药、食品、化妆品、文具、小五金工具和机械零件，以及玩具、礼品、装饰品等产品，在自选市场和零售商店很受欢迎. （一）塑料热成型基本原理（二次加工） 将1-2mm 的热塑性薄片，加热到高弹态（塑性变形阶段），借助压力（机械、液压、抽真空等方式）使其贴近模具（或被包装物）的型面，因而取得与型面相仿的形状，经过冷却后形成制品。 注意问题 1、成型温度 如上图所示，当温度在TgTTf范围时，分子链段运动激化，但分子间相互滑移受阻（没有自由运动），因此，在外力作用下非晶态高聚物处于高弹态，塑片成型； 晶态高聚物TgTTm，晶区处于粘流态，非晶态区分子链段处于激化状态（高弹态），此时掌握的热成型温度与高聚物的结晶度大小，分子量大小有关。外力作用下仍然有较大变形。 成型温度下限应以片材在变形最大区域内不 发白或不出现明显缺陷为限度；上限是以片材不 发生降解和不会在夹持架上出现过分下垂（宏观 上）的最高温度。为了获得最快的成型周期，通 常偏向于下限值。 2、厚度问题：要求厚薄均匀（公差4%-8%）,否则出现温度不均，制品存在残余应力等情况。 3、压力与冷却方式：对泡罩的成型及贴体对内装物的压力都有影响。 二、贴体包装——塑料薄片、热封涂层、印刷油墨和衬底(纸板或瓦楞纸板)组成。 适用于一些复杂形状（不易制作模具）、易碎、怕挤压的商品，如计算机磁带、灯具、玩具、礼品、成套瓷器等的包装。 （一）．贴体包装工艺（见图6-18） 工艺过程框图及分析 （二）贴体包装材料的选用 销售包装时考虑材料的透明性、易切断性（一定的刚性、脆性）和衬板的卷曲问题（指受热或受潮造成的卷曲，一般与纸板纤维的方向性、正反面、厚度大小有关）；运输包装（大件产品）以保护性能为主时还要考虑薄片的外观、耐热性、耐戳穿性和拉伸性能。 常用的塑料薄膜是聚乙烯和离子键聚合物。 离子键聚合物分子中除了存在正常的共价键外，还有离子键存在，此类薄膜韧性较大。包装小而轻的产品时，用0.1一0.2mm的离子键聚合物薄片；包装大而重的产品时，应用0.2一0.4mm的聚乙烯薄片；衬底材料通常为白纸版，其厚度为0.45-0.60mm,最厚不超过1.4mm 。为了防止卷曲，可以采用涂布瓦楞纸板。 （三）贴体包装设备 贴体包装机有手动式、半自动式和全自动式几种。手动式操作过程中，用手将产品放在衬底上，将薄片夹在夹持器中，然后进行吸塑加工。半自动式的，除放置衬底和产品外，其余过程均由机器自动进行，小型手动和半自动机器每分钟可运行2-3张小纸板； 较大的机器每分钟运行5-8张大幅面纸板，图6-19是POSIS-PAC的连续式全自动生产线，自动化程度很高，包装效果很好，生产率为5-6m／min。 （四）存在问题 ①由于衬底上有针孔，因此没有阻隔性，不能包装液体和粘性食品 ②贴体包装难以实现自动化和流水线生产，生产效率低，但不需要模具，主要用于包装小批量生产的产品和大而重、形状复杂的产品 ③贴体包装一般比较便宜，但需要较多人工。 三、泡罩包装 最初的泡罩包装主要用于药品包装。当时为了克服玻璃瓶、塑料瓶等瓶装药品服用不便，包装生产线投资大等缺点，加之剂量包装、药片小包装的需要量越来越大，因此在50年代出现了泡罩包装并得到广泛应用。 后来经过对泡罩包装材料、工艺和机械等的深入研究和不断改进，使其在包装质量和速度以及经济性等方面，都取得很大进展。现在除了药