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关于电积沉铜过程中如何提高阴极铜质量的研究 　　一、电积沉铜工艺简介 　　氧化铜精矿通过硫酸浸出后，得到的CuSO4浸出液经过洗涤净化、萃取提纯和反萃等操作，得到洁净的含Cu2+在40-50g/L的CuSO4料液。将合格的CuSO4料液通入电解槽内，阳极采用Pb-Sn合金板或Pb-Sn-Ca合金板，阴极采用不锈钢或纯铜始极片，向电解槽内通入2V左右的直流电流，CuSO4料液中的铜离子就会在阴极还原成为金属铜，阳极在电解时不发生化学反应。经过一段时间的通电生产就会在阴极得到产品阴极铜（电积铜）。对阴极铜，除了要求化学品位符合标准外，还要求有好的物理规格，即要求结晶均匀致密，表面光洁。因为结晶粗糙的表面，会使许多杂质机械地夹杂在金属中，影响它的质量，而且表面容易被氧化。 　　电积沉铜过程的实质是一个动态平衡，在这个平衡体系中，任何一道工序的失调都将打破这个平衡体系的平衡，最终影响阴极铜的质量。因此，想提高阴极铜质量就要从影响阴极铜质量的因素入手，本论文重在研究影响阴极铜质量的因素，从而来提高阴极铜的质量。 　　二、影响阴极铜质量的因素 　　1.电流密度的影响 　　电流密度的表达式为：Dk=I/S，我们常说的电流密度，一般指阴极电流密度，即单位阴极面积所流经的电流安培数。 　　电积沉铜的实质为一个电结晶过程，电结晶过程可分为两步，第一步是晶核的形成；第二步是晶核的长大。这