第七讲%20ASIC可编程器件实现方法37.pptVIP

Xilinx的主流产品分为两大类 低成本应用：容量中等，性能满足一般设计要求如Spartan系列； 高性能应用：容量大，性能满足各类高端应用，如Virtex系列 开发软件为ISE * 浙大微电子 */43 Xilinx Spartan-6: 2009年初推出，45nm工艺，低成本、低功耗 DSP块内含18x18乘法器、加法器、累加器各1个 器件 逻辑单元 最大Block RAM（kb） DSP块 存储器控制块 最大用户I/O数 价格（美元） XC6SLX4 3,840 216 8 0 132 6-10 XC6SLX9 9,152 576 16 2 200 10-15 XC6SLX16 14,579 576 32 2 232 13-25 XC6SLX25 24,051 936 38 2 266 20-42 XC6SLX45 43,661 2,088 58 2 358 30-52 XC6SLX75 74,637 3,096 132 4 408 52-80 XC6SLX100 101,261 4,824 180 4 480 63-137 XC6SLX150 147,443 4,824 180 4 576 97-180 * 浙大微电子 */43 Xilinx Virtex-6: 2009年初推出，45nm工艺，面向高端应用 器件 逻辑单元 最大Block RAM（kb） DSP块 最大用户I/O数 XC6VLX75T 74,496 5,616 288 360 XC6VLX130T 128,000 9,504 480 600 XC6VLX195T 199,680 12,384 640 600 XC6VLX240T 241,152 14,976 768 720 XC6VLX365T 364,032 14,976 576 720 XC6VLX550T 549,888 22,752 864 1200 XC6VLX760 758,784 25,920 864 1200 * 浙大微电子 */43 具有比6系列更高的性价比： Artix-7 系列： 最低成本与功耗 Kintex-7 系列：最佳性价比 Virtex-7 系列：最高带宽和系统性能 Xilinx - 7系列: 2011年推出，28nm工艺 * 浙大微电子 */43 Xilinx UltraScale FPGA Xilinx公司于2013年底推出UltraScale系列 Kintex UltraScale（中端） Virtex UltraScale（高端） 目前推出的UltraScale 采用TSMC 20nm?工艺 未来将采用TSMC 16nm工艺。 * 浙大微电子 */43 Thank！ * 浙大微电子 */43 补充作业—调查问卷 你最喜欢的3门专业课是什么，为什么？ 你最不喜欢的3门专业课是什么，为什么？ 对本课程及教材的评价。 * 浙大微电子 */43 Altera Stratix II: 2004年中期推出 90um工艺,1.2V内核供电,大容量高性能FPGA 功能 EP2S15 EP2S30 EP2S60 EP2S90 EP2S130 EP2S180 自适应逻辑模块ALM 6,240 13,552 24,176 36,384 53,016 71,760 等效逻辑单元 LE 15,600 33,880 60,440 90,960 132,540 179,400 M512 RAM 块 (512 bits) 104 202 329 488 699 930 M4K RAM 块 (4 Kbits） 78 144 255 408 609 768 M-RAM 块(512 K） 0 1 2 4 6 9 RAM bits 419,328 1,369,728 2,544,192 4,520,448 6,747,840 9,383,040 DSP块（每个DSP包含4个18x18乘法器） 12 16 36 48 63 96 锁相环（PLL） 6 6 12 12 12 12 最大可用I/O管脚 358 542 702 886 1,110 1,158 * 浙大微电子 */43 Xilinx Virtex-4: 2004年推出，90nm工艺，面向高端应用 1.2v Slices RAM块 DSP块 备 注 4VLX15 6144 48 32 每个RAM块容量是18Kbit， DSP块可以配置为1个18x18乘法器，加法器或累加器 4VLX25 10752 72 48 4VLX40 18