高速数传基带板及串行接口的设计-通信与信息系统专业论文.docxVIP

摘要 随着嵌入式处理技术的快速发展和人们对信息高速实时性的进一步要求，给 高性能嵌入式系统带来了许多难题。在传统的嵌入式系统中，提高处理器的速度 能极大改善系统性能。但研究表明，总线频率表征的 CPU 可用带宽的增长相对于 由时钟频率表征的 CPU 内核性能的增长较慢，而且他们之间的差距正在逐步扩 大。因此，提高处理器的处理速度对于系统性能提高的影响已经很微弱了，而系 统内部不同模块之间的通信速度已成为了限制高速嵌入式系统性能提高的重要因 素。于是，为了解决以上的难题，同时满足现在和未来高性能嵌入式系统需求， 一种针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互联而设计的，可实现点对点操作、高 效且具有很高可靠性和有效拥塞控制的高速互联协议——RapidIO 应运而生。 针对嵌入式系统的需求以及传统互连方式的局限性，RapidIO 协议做了如下 改进：提高打包效率，减小传输时延、简化流控机制和协议，限制软件复杂度， 使得纠错重传机制乃至整个协议栈易于实现、支持多种速率传输模式和多种物理 层技术，灵活且易于扩展等。 本文正是基于高性能嵌入式系统所面临的高速互联瓶颈以及 RapidIO 所体现 出的优越性，对 RapidIO 技术进行分析和研究工作，具体如下：首先，对串行 RapidIO 协议的研究背景以及现阶段国内外的发展状况做简要说明。其次，就 RapidIO 协议结构进行深入研究。为了满足