【SMT资料】0201元件的批量回流装配Mass Reflow Assembly of 0201 Components知识分享.pptxVIP

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2018-10-15 发布于天津
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【SMT资料】0201元件的批量回流装配Mass Reflow Assembly of 0201 Components知识分享.pptx

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【SMT资料】0201元件的批量回流装配Mass Reflow Assembly of 0201 Components知识分享.pptx

0201元件的批量回流装配/sundae_meng0201元件的属性0402元件的断面切片? 在高频情形下，0201电容器的性能优于0402? 有较低的等效串联电阻? 有较低的阻抗? 减少了绝缘层堆叠的工序? 让0201元件的电容量范围与0402元件相当16 层(Courtesy of Murata)0201元件的断面切片? 体积和重量较0402小75%? 印制板面使用区域较0402少66%? 0201元件的电容量范围可满足到80%左右高频组件的需求25层(Courtesy of Murata)/sundae_meng电容器结构绝缘材料(BaTO3)内部电极(Ni) 电极(Ni-Sn)Courtesy of Prismark5/sundae_meng分立元件市场分布市场份额内埋被动元件Courtesy of Prismark/sundae_meng日立电源模块 (Hitachi Power Module)双波段(900/1800MHz) GSM PA模块标准版: 11 x 13.8mm··低温多层共烧陶瓷基材腔内有 4 枚芯片57 枚 0402 尺寸的被动元件---·新版: 8 x 13.8mm 更小低温多层共烧陶瓷基材腔内有 4 枚芯片48 枚被动元件§ 29 枚 0201 尺寸的电容§ 13 枚 0402 尺寸的电阻§ 2 枚 0402 尺寸的电感§ 4 枚 0402 尺寸的电容---小27%Courtesy of Prismark/sundae_meng研究目标与测试? 为0201元件的焊膏批量回流开发一项稳健、高品质的装配工艺流程? 确定并优化显著的工艺参数— 2 项精心设计的实验? 0402元件在制程中用来作参考基准/sundae_meng测试载体的结构? 基板尺寸 = 7.5” X 12.5”? 基板厚度 = 0.062”? 焊盘冶金处理 = 有机护铜剂 (Entek Plus)阻焊漆 = Taiyo PRS4000? 阻焊漆厚度 = 0.0015英寸? 铜箔重量 = ? 盎司? 总计元件数量 = 12,960? 每块P板 6480 枚 0201 元件? 每块P板 6480 枚 0402 元件/sundae_meng工艺参数? 焊盘设计? 元件间距? 元件方向? 网板设计? 焊膏? 空气 vs 氮气/sundae_meng实验设计? 实验 #1: 筛滤实验? 4 种不同的工艺制造：免清洗与水溶焊膏，分别于氮气和空气中回流? 实验 #1 装配了311,040枚元件? 对每种焊盘的设计有 5 种网板的设计? 实验#2:? 3 种不同的工艺制造：摈弃采用水溶焊膏、氮气回流的方法（很少使用）? 实验 #2 装配了 1,116,000 枚元件? 对每种焊盘的设计只采用一种网板设计/sundae_meng测试载体设计WLS元件本体? 27 种不同的焊盘设计（在 3 个水平上的全因子设计）W = 0.012”, 0.015”, 0.018”L = 0.008”, 0.012”, 0.016”S = 0.009”, 0.012”, 0.015”焊盘元件至元件间距? 4 种元件至元件间距0.008”, 0.012”, 0.016” 0.020”对流加热0 degree90 90gDeree? 0 90 度元件方向P板移动方向/sundae_meng测试载体网板0.008”? 所有测试均采用5.0微英寸厚的激光切割网板? 对焊膏脱离来说 6.0 微英寸的网板太厚了? 对许多装置来说 4.0 微英寸的网板又太薄了? 测试 3 种不同的网板开孔位置- 外侧焊膏偏移- 内侧焊膏偏移- 对中焊膏印刷? 对每种焊盘尺寸测试 5 种不同的网板开孔尺寸外侧焊膏偏移内侧焊膏偏移对中焊膏印刷焊盘网板开孔/sundae_meng焊膏传输效率? 11 x 15 微英寸长方形开孔? 5 微英寸激光切割开孔? 面积比率 = 1.576100%90%80%70%焊膏传输效率（%）60%开孔侧壁面积面积比率 =50%开孔面积40%30%STENCIL20%网板焊膏印刷脱离焊盘阻焊漆基板焊膏 PASTE DEPOSIT10%SEPARATION (V)0%PADSOLDER MASK0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.02.2 2.4 2.6基板SUBSTRATESUBSTRATE开孔面积比率/sundae_meng焊膏? 测试了一种免清洗和一种水溶焊膏? 90%固体物? IV型粉末大小? 800 to 900 kcps黏度? 锡 63 与铅 37 合金/sundae_meng实验响应? 焊点开路（墓碑效应）? 焊点桥接? 焊珠（微小焊球）/sundae_meng实验响应元件本体焊点? 焊膏量不足元件帖着焊盘元件本体PCB焊