第三讲---封装有机基板简介.pptVIP

思考题 1、试述作为陶瓷基板应该具备的条件。 2、试述陶瓷基板金属化方法 3、试述有机封装基板对材料主要性能的要求有哪些。 4、试述电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标。 根据基板材料业制造加工的独特性，以及电子产品、 PCB的性能要求，目前基板材料所用的PI树脂的类型是加聚型聚酰亚胺(又称交联型聚酰亚胺)。 加聚型的PI，在粘接及固化过程中无挥发物产生，并且预聚物溶解性好、熔融流动性较佳，这些特性都有利于基板材料加工制造。在加聚型PI中，备受基板材料制造业青睐的还属聚氨基双马来酰亚胺(PABMI)树脂。实际上基板材料所用的PI，多指双马来酰亚胺类的PI树脂。主要有三大类：未改性PI树脂、环氧改性PI树脂、低εr的改性PI树脂 2、BT树脂的基板材料 以双马来酰亚胺(bismalimides)和三嗪(triazine)为主树脂成分，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂(PPE)、烯丙基化合物等作为改性成分，形成的热固性树脂，称为BT树脂(bisrnadilnides，triazine，resin)。 1963年德国E.Grigat首次发现了采用由卤化氰与酚合成氰酸酯的简易工艺法。1972年，三菱化学开始研究BT树脂，并于1977年开始实现工业化。 20世纪80年代中期，此树脂在应用于覆铜板制造方面初见成效。到90年代末，该公司的BT树脂基板材料已发展到十几个品种。 由于这类基材具