软硬结合板设计制作指引跟流程控制要点.pptVIP

目 录 软硬结合板的常见结构及工艺流程 软硬结合板的设计指引 软硬结合板的生产控制要点 常见结构及工艺流程（4L） 1R+2F+1R ：单面硬板夹软板结构 常见结构及工艺流程（6L） 2R+2F+2R ：双面硬板夹软板结构 END Thanks! 软硬结合板的生产控制要点 电镀工序 板厚≤0.3mm的板或无PI做保护的板，一定要使用薄板清洗线洗板； 板厚＞0.3mm且设计有覆盖膜做保护的板可用去披锋线磨披锋 ； D类结构的R-F板经过完水平线后必须检查是否有破铜，如有破，使用刀片将已经破损的铜皮刮掉，防止电镀线生产藏药水 ODF工序 因R-F板软硬结合处有高度差，因此贴膜压辘使用专用压辘,同时增加后压段。 SM工序 板厚≤0.5mm制板，需在内层图形做微蚀前处理；板厚＞0.5mm制板，正常在绿油前处理磨板； D类叠构的软硬结合板的软板覆盖膜不耐强碱，因此洗油时会现软板覆盖膜变色的问题，因此不允许后烤的板返工，必须曝光前需100%检查板面外观品质，不合格制板直接过显影线冲洗绿油。 软硬结合板的生产控制要点 外型加工工序 Rigid-Flex板成型流程如下：→预锣→Laser decap→揭盖→激光切型→二锣→ UV激光生产流程：工序来板→参数设计、程序调用→首件检查→批量生产→自检监控→IPQC抽检 （ESI参数设置详见SOP：ME-P-13C 7.25.2） 揭盖