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对电子元器件表面组装工艺质量改进及的应用 　　摘 要 随着信息化的快速发展，对电子产品的制造技术要求越来越高，表面组装技术的出现是一种有效解决的新方式。表面组装技术是包含了材料、机械、自动化控制与计算机等多个专业的技术，在多个生产流程当中，经常由于人为操作或者机械设备等多种问题导致电子元器件出现瑕疵，对电子元器件的表面组装工艺质量造成严重影响。本文介绍表面组装技术的主要工序，进而分析表面组装工艺常见问题的原因，提出改进表面组装工艺质量的相应措施。 　　【关键词】电子元器件 表面组装工艺质量 改进 应用分析 　　现阶段，表面组装技术已经代替了传统的线路板通孔插装技术，依靠自身的优势与特点在很多领域得到广泛应用。比如交通、军事以及我们日常的家用电器、笔记本电脑、打印机等。表面组装生产是一个相当复杂的过程，任何主客观因素都可能导致产品质量发生瑕疵，所以，在生产中对其进行严格的检验是至关重要的。统计过程控制在表面组装工艺制造中得到广泛应用，它可以提高生产效率以及产品的质量。 　　1 电子元器件表面组装技术的主要程序 　　1.1 印刷 　　这个过程一般采用的是焊锡膏印刷，锡膏可以连接元件的焊盘与引脚，但尽管使用最好的锡膏，也不能保证得到理想的效果。关键还在于印刷钢板的设计与使用，金属钢板表面有很多小孔，焊膏可以通过这些小孔流到PCB板，使得PCB板与金属钢板无缝对接，从而延长其