微波介质基板多层化实现技术的研究.doc

微波介质基板多层化实现技术的研究 　　【摘要】本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。 　　【关键词】微波；多层印制板 　　一、引言 　　随着现代通讯技术的不断发展，电子产品的需求在不断增加。作为电子产品主要器件的印制板，也不同程度的获得了发展的机会。另外，印制板制造所需新设备、新材料、新工艺的不断涌现，也为印制板制造业的发展，奠定了坚实的基础。 　　纵观我国通讯产业的发展，离不开作为关键元器件的微波印制板的功劳。作为微波印制板的设计和制造，应用最多的是国产玻璃布增强聚四氟乙烯覆铜板系列材料，以及随之逐渐选用的国外进口微波覆铜板材料，主要有ROGERS公司、ARLON公司、TACONIC公司、METCLAD公司和NELCO公司等。其中，美国Rogers公司提供的产品有RT/Duroid系列、TMM系列和RO系列等微波基材覆铜箔板，究其组成，主要有玻璃纤维增强聚四氟乙烯覆铜板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯覆铜板和陶瓷粉填充热固性树脂覆铜板。 　　通讯业发展之初，主要应用的是单、双面微波印制板。当岁月进入到上个世纪九十年代，对微波印制板的制造已不满足于单纯的单、双面板的生产，对多层微波印制板制造的需求越来越迫切。多层微波印制板制造工艺研究，主要集中解决微波多层印制基板制造技术中的特性阻抗控制技术、多层微波基板层间互联制造技术等关键技术问题。通过突破关键技术，确定多层微波印制板制造技术和层压制造工艺。 　　众所周知，针对微波多层板的制造实现技术，基本离不开层压实现所发挥重要作用的粘结片材料。目前，有多家公司提供的半固化片材料，可用于层压制造。 　　本文将针对三家微波介质基板及其多层化制造技术进行介绍，并对多层微波介质基板制造中的相关问题进行讨论。 　　二、微波介质基板材料介绍 　　2.1 ROGERS公司RT/duroid 6002覆铜箔层压板 　　美国Rogers公司生产的RT/duroid 6002板材，是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯（PTFE）覆铜箔层压板材料，它具有以下显著特点： 　　（1） 卓越的高频低损耗特性；（2） 严格的介电常数和厚度控制；（3） 极佳的电气和机械性能；（4） 极低的介电常数热系数；（5） 与铜相匹配的平面膨胀系数；（6） 低Z轴膨胀；（7） 低的逸气性，是空间应用的理想材料。 　　此种高频介质板材RT/duroid 6002的主要性能，参见表1。 　　2.2 ARLON公司CLTE-XT覆铜箔层压板 　　美国ARLON公司生产的CLTE-XT板材，是一种陶瓷粉填充、玻璃纤维编织布增强的聚四氟乙烯（PTFE）覆铜箔层压板材料，它具有以下显著特点： 　　（1） 介电常数和损坏因数极好的热稳定性；（2） 宽温度范围的相位稳定性；（3） 满足复杂多层印制板的高度尺寸稳定性；（4） X、Y、Z方向极佳的热膨胀系数值。 　　此种高频介质板材CLTE-XT的主要性能，参见表2。 　　2.3 TACONIC公司TSM-29覆铜箔层压板 　　美国TACONIC公司生产的TSM-29板材，是一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯（PTFE）覆铜箔层压板材料，它具有以下显著特点： 　　（1） 极好的热稳定性；（2） 异常低的介电损耗；（3） 相位稳定性材料；（4） 严格的介电常数公差；（5）宽温度范围的稳定介电常数。 　　此种高频介质板材TSM-29的主要性能，参见表3。 　　2.4 相对应半固化片材料 　　无论是FR-4多层印制板的制造，还是微波介质基板的多层化制造实现，都离不开层间互联的半固化片材料。 　　针对本文介绍的一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯微波介质基板材料，各公司均提供有相对应配套使用的半固化片材料。 　　ROGERS、ARLON、TACONIC三家微波介质基板材料提供厂家，相对应的半固化片情况一览，参见表4。 　　三、微波介质基板多层化制造技术简介 　　众所周知，任何介质多层印制板的制造，都离不开相应粘结材料――半固化片的选择，以及层压制程的过程控制。针对本文所述一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，ROGERS公司、ARLON公司和TACONIC公司，均推出有相应的半固化片材料。 　　3.1 ROGERS公司RO4403半固化片和RO4450B半固化片的层压制造 　　RO4403半固化片是一种专为RO4000系列层压板材料选用所设计开发出的新型粘结材料。RO4000介电材料以被长期选用于作为传统芯板，希望实现在改进性能的前提下，不会明显增加成本。RO