PCB化学金(ENIG)板焊接不良和回流焊不良的分析、区分——PCB测试手段综合运用实例探讨.pdfVIP

PCB化学镍金【ENlG)板焊接不良 和回流焊不良的分析、区分 ——_PcB测试手段综合运用实例探讨 南京依利安达电子有限公司 吴晓飞 【摘要】 微切片是电路板内部品质检查的一种常用手段。按IPC-6012B的说法是在100倍放大仔细观察 其画面品质，然后参考规格进行允收和判退。发生争议时用200倍的倍率进行仲裁。 但微切片的手法还可以针对PCB制程、PCB失效机理、SMT焊接失效机理等情况或研究发展的需 要进行深入观察，但这时常常需要放大400—500倍甚至1000倍。必要时还要辅以x—RAY荧光光谱仪、 扫描电镜(SEM)、x射线能谱仪(EDX)等设备进行验证。否则单凭切片图片的说服力十分有限。 本文将从对化镍金板在SMT厂商处出现焊接不良的分析入手，通过微切片并辅以X—RAY荧光光 接不良和回流焊不良问题(冷焊、虚焊等)。供大家参考。 【关键词】化镍金EING回流焊reflow焊接不良defective betweenDefectiveandDefectiveReflow Distinguish