雷射切割不锈之粗糙度预测模式探讨.pptVIP

雷射切割不銹鋼之粗糙度預測模式探討 學生 吳閔詮 呂建堂 施佑霖 指導教授 陳沛仲 老師 雷射加工應用 1.精密切割 2.微孔加工 3.精密焊接 4.表面處理 5.標誌刻印 6.晶圓劃線 7.電阻修整 文獻回顧 1.雷射切割 2.反應表面法 3.田口法 4.類神經網路 研究範圍與目的 1.理論基礎 :利用反應表面法與類神經網路配合田口法,並比較兩種預測模式的準確性。 2.預測模式部份:藉由其實驗設計和分析推導出輸入變數和輸出應變數間的數學關係式,以判讀其特性趨勢,作為預測之用。 3.同時結合田口法的直交表、平均數分析及變異數分析等，找出執行倒傳遞類神經網路時所需的網路參數之最佳組合值，使預測模式可更為準確。 雷射切割 1.原理:以雷射光為能量源.並利用聚焦裝置使材料於單位時間內達到切割目的 2.主要是以切割.焊接及表面處理為主. 3.探討方向:雷射加工條件對於切割面粗糙度.熱影響區及融渣高度等切割品質 4.特性: 高定向性 高聚光性 高單色性 高相位性 雷射光的產生 銣離子能階圖 優缺點 優點 1.工件不易變形 2.耗