半导体分立器件封装测试工厂建厂项目机电专业主要技术要求.pdfVIP

半导体分立器件封装测试工厂 建厂项目机电专业 主要技术要求 1.1 主要机电设备要求： 1.1.1 冷水机组采用R134A 工质 1.1.2 冷水机组采用水冷机组 1.1.3 冷水机组采用整装离心机组或螺杆机组 1.1.4 空压机采用水冷螺杆无油机组 1.1.5 压缩空气干燥机采用吸附式干燥机 1.1.6 真空泵采用水冷或风冷螺杆、叶片机组 1.1.7 变压器采用干式风冷变压器，配置温度传感器、风扇自 控装置 1.1.8 高压配电装置采用标准手车开关，配置就地显示仪表和 远传仪表 1.1.9 低压配电柜采用抽屉式开关，配置就地显示仪表 1.1.10 生产工艺设备配电采用插接式硬母线 1.1.11 AHU、MAU 均采用3